PCB线路板表面处理OSP工艺优缺点都有哪些？

如今的PCB厂家众多，但是能够做好OSP工艺的厂家并不多，因为加工OSP板需要具有丰富的PCBA贴片加工经验。那么，OSP工艺优缺点都有哪些？下面就一起来了解一下：

OSP是指在一块干净的裸铜表面上，利用化学的方法使其长出一层有机膜。OSP工艺的关键是控制好膜的厚度。膜太薄，耐热冲击性能差，最终影响焊接性；膜太厚，就不能很好地被助焊剂融合，也影响焊接性能。

1、OSP工艺优点：

（1）成本低；

（2）焊接强度高；

（3）可焊性好；

（4）表面平整；

（5）适合做表面处理；

（6）易于重工。

2、OSP工艺缺点：

（1）接触电阻高，影响电测；

（2）不适合线焊；

（3）热稳定性差，一般经过一次高温过炉就不再具有防氧化保护性；

（4）工艺时间短，要求首次焊接后24小时内必须完成后续的焊接；

（5）不耐腐蚀；

（6）印刷要求高，不能印错，因为清洗会破坏OSP膜；

（7）波峰焊接孔的透锡性较差。

以上便是OSP工艺的优缺点，希望对你有所帮助。