深亚电子，中高端pcb设计、pcb制板、元器件选型、SMT贴装一站式服务
设计一体化服务
方案设计，PCB Layout
硬件开发
原理设计、PCB设计、嵌入式开发系统开发、应用程序开发
CAE EDA
EDA、基础数据管理（PDM/PLM）制造执行系统（MES）
PCB设计
20年深亚电子，技术前沿资深工程师，设计专精
工业设计
产品（ID）外观设计产品（MD）结构设计
优势领域-行业应用
服务电子科技20年
消费电子
手机、电脑、机顶盒、数码相机、智能穿戴设备、电子玩具、PDA
汽车电子
ECU、TCU、BCM、新能源、自动驾驶、车载、照明...
IT通信
主板/高速背板、显卡/网卡、光模块、交换机、5G相关...
智能家居
家电控制、智能安防、影音系统、多媒体设备、检查系统...
智慧城市
饮品机、共享设备、门禁监控设备、物联网、智慧交通、控制设备...
电子设计与仿真
SI、PI、EMC、CAE、DFM,满足各种难度需求
SI
信号完整性
延迟计算/反射仿真/阻抗计算
拓扑结构设计/层叠分析/时序分析
串扰仿真/串并行接口仿真
拓扑结构设计/层叠分析/时序分析
串扰仿真/串并行接口仿真
PI
电源完整性
直流压降分析、平面谐振分析、
PDN阻抗分析、去耦电容优化
PDN阻抗分析、去耦电容优化
EMC
电磁兼容性
层叠及阻抗控制/模块划分
特殊器件布局/接口保护与滤波设计
地分割与汇接、屏蔽与隔离
特殊器件布局/接口保护与滤波设计
地分割与汇接、屏蔽与隔离
DMF
可制造性
降低改版次数,缩短开发周期
减少试产次数,降低生产成本
标准化制程，提高产品质量和可靠性
减少试产次数,降低生产成本
标准化制程，提高产品质量和可靠性
服务优势
精诚合作，信赖之选
技术牛
资深工程师，定期培训机制始终保持更高的设计水准
高效率
团队无缝衔接，效率高快至48小时交货
超省心
PCB设计，PCB制版，PCB加工元器件BOM配单
保密严
建档加密，文件定期处理数据专人保护
技术支持
最新技术资讯，了解前沿动态
PCBA单板工艺概述
PCBA单板工艺是指将电子元器件通过特定的技术（如SMT或DIP）焊接到印刷电路板上，形成一个完整的电子电路系统的过程。这一过程需要严格的环境控制、精细的操作步骤和高质量的元器件及材料。
光模块PCB工艺研究
光模块PCB工艺研究
军品PCB工艺设计规范
军品PCB工艺设计规范
什么叫作PCB封装？它的分类一般有哪些？软件制作PCB封装的一般流程是什么？
什么叫作PCB封装？它的分类一般有哪些？软件制作PCB封装的一般流程是什么？
高
高可靠性
工业级产品电路板制造
精
精品制造
A级用材 , 精工精制
特
特殊定制
高频材料 , 特殊工艺
快
快速交付
加急服务 , 极速送达
深亚PCB官方公众号
