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PCB ABILITY CHART

项目	加工项目	项目值
材料	TG	TG135/TG150/TG170 /TG200/TG250
	CTI	600
	陶瓷板	4350/5880/TMM10/TC600
	铁氟珑	泰康尼克/旺灵
	金属基	铜/铝
工艺	层数	1-32层
	HDI结构	任意阶
	测试方法	飞针全测/测试架电测
	板厚	0.2mm至3.2mm
	厚径比	16:1
	表面处理	有/无铅喷锡、沉金、OSP、裸铜、镀硬金、蓝胶、碳油、金手指
	阻焊颜色	绿油、哑光绿油、红油、蓝油、黄油、白油、黑油、哑光黑油
	阻焊覆盖	过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗
	阻焊塞孔	盖油、油墨塞、树脂塞
	成品铜厚	内外层1至3OZ
	钻孔	机械钻:孔径≥0.15MM 激光钻:孔径≥0.1MM 最小半孔:≥0.5MM 最小槽孔:0.65MM 孔径公差:PTH:＋/-0.075MM压接孔+/-0.05MM NPTH+/-0.05MM
	线宽线距	≥3mil
	特殊工艺	盲埋孔、沉头孔、阻抗控制、客户要求叠层、金属化包边、半孔工艺
	加工尺寸	最大5001200mm;最小55mm
	阻抗公差	±5Ω（＜50Ω），±10%（≥50Ω）
	压合方式	纯FR4，FR4+陶瓷，FR4+铝基，FR4+铜基

PCB LAYOUT DESIGN

项目	加工项目	项目值
物理参数	最高PCB设计层数	56层
	最大PIN数目	110000+
	最大连接数	78000+
	最小线宽、线间距	2.4MIL
	最小过孔	6MIL（4MIL激光孔）
	最多BGA数目	120+
	最小BGA PIN间距	0.3MM
	最大BGA PIN数	8371
	最高速信号	112G-PAM4
设计流程	客户提供原理图根据资料评估报价及交期完成初步布局启动设计下单付款客户确认布局开始布线客户确认布线交易完成客户最终确认内部审核优化

SMT ABILITY CHART

项目	项目值
PCBA焊接类型	表面贴片（PCBA）插件后焊(THT)
最大零件贴装精度	全程贴装精度0.0375MM
最小起订量	一套起贴
常规交期	常规打样（50PCS内）：齐料3天小批量（50-500PCS）：齐料5天批量（≥50PCS）：齐料7天
日常产能	PCBA贴片400万点/日插件后焊50万点/日
PCB硬板（FR-4、金属基板）PCB	软板（FPC）软硬结合PCB、铝基板
元器件尺寸	被动元件：贴装英制01005(0.4MM * 0.2MM)， 0201BGA等高精IC: 支持用X-RAY来检测MIN 0.25MM间距的BGA元件
PCBA电路板尺寸	最小板尺寸：45MM×45MM （小于该尺寸需拼板）最大板尺寸：450MM×1200MM
元器件服务	全套代料部分代料只代工

FPC ABILITY CHART