什么是厚铜板pcb电路板？

厚铜板 就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔，当完成铜厚≥2oz，定义为厚铜板。在PCB打样中，厚铜板属于特殊工艺，具备一定的技术门槛和操作难度，造价也比较贵。

厚铜pcb电路板应用领域：手机、微波、航空航天、卫星通讯、网络基载站、混合集成电路、电源大功率电路等高科技领域。

厚铜板的性能：

厚铜板具有承载大电流，减少热应变，和散热性好的特性。不受加工温度的限制，高熔点时可采用氧吹，低温时不变脆等热熔焊接方式，并且还防火，属于不燃材料。即使在极高腐蚀性的大气环境中，铜板也会形成坚固、无毒的钝化保护层。
厚铜板的优势：

厚铜板广泛应用于各种居家电器、高科技产品、医疗等电子设备中。厚铜板的应用，让电子设备产品的核心部件——线路板拥有更长的使用寿命，同时也对电子设备的体积精简化有很大的帮助；

厚铜板应用领域及需求量在近年得到了迅速的扩大，现已成为具有很好市场发展前景的一类“热门”PCB品种。

厚铜板绝大多数为大电流基板（电流x电压=功率）。大电流基板主要应用领域是两大领域：电源模块（功率模块）和汽车电子部件。它的主要终端电子产品领域，有的相同于常规PCB（如携带型电子产品，网络用产品，基站设备等），也有的有别于常规PCB领域，如汽车，工业控制，电源模块等。

大电流基板与常规PCB在功效上有所差异。常规PCB主要功效是用于构成传递信息的导线。而大电流基板是有大电流通过的，承载功率器件的基板，主要功效是保护电流的承载能力和使电源稳定。这种大电流基板的发展趋势是承载更大的电流，更大的器件发出的热需要散出，因此通过的大电流越来越大，基板所有的铜箔厚度越来越厚。现在制造的大电流基板6oz铜厚都成为了常规化。

金手指pcb特点：

1.接触电阻低，耐磨性、抗腐蚀性强；
2.常规/长短/分段金手指；

3.应用于内存条、固态硬盘、显卡等。