PCB生产工艺流程中的钻孔工艺的操作流程

PCB生产工艺流程中的钻孔工艺的操作流程

深亚电子和大家一起来了解一下PCB生产工艺流程之钻孔工艺：

一、钻孔机器

1．钻机：用于线路板钻孔。

2．钉板机：将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠，以方便钻板时定位。

3．翻磨钻咀机：翻磨钻孔使用的钻咀。

4．上落胶粒机；将钻咀摔胶粒长度固定在0.800〞±0.005〞供钻机使用，或将胶粒从钻咀上退下来。5．退钉机；双面板钻孔后退管位钉使用。

6．台钻机：底板钻管位孔使用。

二、工具

经ME试验合格，QA认可的钻咀。

三、操作规范

1．取拿钻咀，搬运上落生产板时需戴手套，以免污染钻咀及线路板。

2．钻咀使用前，须经检查OK，确保摔胶粒长度在0.800〞±0.005〞之内。

3．搬运、摆放生产板过程中，不得有拖板、摔板、板上齐板等现象发生，严防擦花线路板。

4．钻板后检查内容包括：孔径大小、孔数、孔位置，内层偏移（多层板）、孔形状、披锋、擦花。六、环境要求：

温度：20±5℃，湿度：≦60%。

四、安全与环保注事项：

1．钻机运行时，头、手及其它物品不得伸入钻机内，需紧急停机时可按钻机两边红色紧急停机键。

2．取放钻咀需拿手套，且不得接触刀刃部分，以防扎伤。

3．不得私自接触钻机及其它机器电源开关、变压器，有问题需通知SE或专业人员维修。

4. 发现吸尘机有异常声音或吸尘袋泄漏，应先关闭钻机及吸尘机，再通知管理人员并更换吸尘袋。

5. 用废的物料严格按规定方法处理，防止污染环境