PCB生产工艺流程沉铜&板电介绍

PCB生产工艺流程沉铜&板电介绍：

一、设备与作用。

1．设备：

除胶渣（desmear）、沉铜（PTH）及板电（PP）三合一自动生产线。

2．作用：

本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法，在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层，然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜（简称一次铜）。

二、工作原理

在经过活化、加速等相应步骤处理后，孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层，在钯金属的催化和碱性条件下，甲醛会离解（氧化）而产生还原性的氢。

HCHO+OH- Pd催化HCOO +H2↑

接着是铜离子被还原:

Cu2+ + H2 + 2OH- → Cu + 2H2O

上述析出的化学铜层,又可作自我催化的基地,使Cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜,因此接连不断完成要求之化学铜层。

三、安全及环保注意事项

1．添加药水操作时必须佩戴耐强酸强碱的胶手套，防毒面具，防护眼罩、防护口罩、耐强酸强碱的工作鞋、工作围裙等相应安全劳保用品。

2．药水排放应做相应的处理，该回收再利用的要回收，充分利用再生资源同时达到国标排放标准。3． 3．沉铜拉空气中含有NO、NO2、HCHO等刺激性有毒气体，车间工作人员须戴好相应劳保用品，车间抽气应全天开启。

4．经常注意检查药水液位是否正常（符合槽内液位指示）。

5．经常注意控制面板上温度指示及过滤循环泵是否正常。

6．每次开动沉铜线前，第一缸先做板起动，若长时期来做板，在恢复生产时需先做假板拖缸。

7．沉铜缸必须经常打气，所有药液缸必须保持清洁，避免灰尘等污染。

8．生产中特别注意背光测试，发现背光不正常时即刻分析调整。

9．经常检查摇摆、自动加药、再生装置、火牛等是否运行良