PCB生产图形电镀工艺流程

PCB生产图形电镀工艺流程：

一、简介与作用：

1、设备

图形电镀生产线

2、作用

图形电镀是继钻房→PTH/PP→D/F之后的重要工序，由D/F执漏后，进行孔内和线路表面电镀，以完成镀铜厚度的要求。

二、二、工艺流程及作用：

1.流程图

上板→ 酸性除油→ 二级水洗→ 微蚀→ 水洗→ 酸浸→ 镀铜→ 水洗→ 酸浸→镀锡→ 二级水洗→ 烘干→下板→ 炸棍→二级水洗→ 上板

2. 作用及参数、注意事项：

a. 除油：除去板面氧化层及表面污染物。

温度：40℃±5℃

主要成份：清洁剂（酸性），DI水

b. 微蚀：使板面活化，增强PT/PP之间的结合力。

温度：30℃～45 ℃

主要成份：过硫酸钠，硫酸，DI水

c. 酸浸：除去前处理及铜缸中产生的污染物。

主要成份：硫酸，DI水

d. 镀铜：为了加厚孔内及线路铜层，提高镀层质量，以达客户的要求。

温度：21℃～32 ℃

主要成份：硫酸铜，硫酸，光剂等

易产生缺陷：铜薄，孔大，孔小，夹菲林，线路不良等

e. 镀锡：为了保护线路以方便蚀板，只起中间保护作用。

温度：25℃±5℃

主要成份：硫酸亚锡，硫酸，光剂，DI水等

处理时间：8～10分钟

易产生缺陷：锡薄，断线，夹菲林等

3. 注意事项

检查，液位，打气，温度，摇摆，冷却系统，循环系统是否运行良好。

三、安全及环保注意事项：

1、 1、确保流程上通风系统良好，生产中必须佩戴安全防腐胶手套，防护口罩，防护眼镜等相关安全劳保用品。

2、 2、废渣、废液排放时要分类进行处理经环保部门认可后