PCBA的检验标准

一、 有引脚的产品

1. 异形引脚电极：引脚从部品本体伸出，弯曲后向外侧突出。如：QFP、SOP等。

2. 平面引脚电极：引脚从部品下面平直伸出。如：连接器、晶体管等。

3. 内曲引脚电极：引脚从部品侧面伸出，后向内卷曲。如：电感、J形部品等。

二、 良好焊点：

1. 结合性好：光泽好且表面呈凹形曲线。

2. 导电性佳：不在焊点处形成高电阻（不在凝固前移动零件），不造成短路、断路。

3. 散热性好：扩散均匀，全扩散。

4. 易于检验：焊锡不要太多，务必使零件轮廓清晰可判。

5. 易于修理：勿使零件重叠实装。

6. 不伤及零件：烫伤零件或加热过久（常伴随有松香焦化），会损及零件寿命。

三、 现象：

1. 所有表面沾锡良好。

2. 焊锡外观光亮且成凹形圆滑曲线。

3. 所有零件轮廓清晰可见。

4. 若有松香锡球残留，则续作清洁而不焦化。

四、 形成条件：

1. 正确的操作程序：手工作业时，应注意烙铁，焊锡丝的收放次序及位置。

2. 应保持两焊锡面清洁。

3. 应使用规定的锡丝并注意使用量。

4. 正确使用焊锡器并按时保养。

5. 应掌握正确的焊锡时间。

6. 手工作业时，应注意冷却前不可移动被焊物，以免造成焊点结晶不良，导致高电阻。