广东FPC厂|FPC制造工艺

FPC厂制造工艺

迄今为止的FPC制造工艺简直都是采用减成法(蚀刻法)加工的。通常以覆铜箔板为动身资料，应用光刻法构成抗蚀层，蚀刻除去不要局部的铜面构成电路导体。由于侧蚀之类的问题，蚀刻法存在着微细电路的加工限制。

基于减成法的加工艰难或者难以维持高合格率微细电路，人们以为半加成法是有效的办法，人们提出了各种半加成法的计划。应用半加成法的微细电路加工例。半加成法工艺以聚酰亚胺膜为动身资料，首先在恰当的载体上浇铸(涂覆)液状聚酰亚胺树脂，构成聚酰亚胺膜。

接着应用溅射法在聚酰亚胺基体膜上构成植晶层，再在植晶层上应用光刻法构成电路的逆图形的抗蚀层图形，称为耐镀层。在空白局部电镀构成导体电路。然后除去抗蚀层和不用要的植晶层，构成第一层电路。在第一层电路上涂布感光性的聚酰亚胺树脂，应用光刻法构成孔，维护层或者第二层电路层用的绝缘层，再在其上溅射构成植晶层，作为第二层电路的基底导电层。反复上述工艺，能够构成多层电路。

据理解，应用这种半加成法能够加工节距为5um、导通孔为巾10um的超微细电路。应用半加成法制造超微细电路的关键在于用作绝缘层的感光性聚酰亚胺树脂的性能。深亚电子20余年专注于工业级产品电路板，提供软板，硬板，HDI板的制造。