什么是半孔？PCB金属化半孔加工工艺的制作流程！

金属半孔（槽）是指一钻孔经孔化后再进行二钻、外形工艺，最终保留金属化孔（槽）一半，即板边金属化孔切一半。在PCB行业中也叫邮票孔，是可以直接将孔边与主边进行焊接的，以节省连接器和空间，常在信号电路里经常出现。那么，半孔PCB板生产工艺流程是什么？ 

背景技术：

正常pcb的金属化半孔，是钻孔加工时钻成全圆孔后，经过电镀使其金属化，再通过铣掉一半的方式得到金属化半孔。但是由于铣机走刀方向固定，加上玻璃纤维细小且具有韧性和铜的较好的延展性，铣刀走刀到半孔口的时候，玻璃纤维和铜没有着力点，会挤压至半孔内造成拉丝现象而无法被完全切除。

半孔PCB板生产工艺流程包括以下步骤：

1、外层线路设计；

2、基板图形电镀铜

3、基板图形电镀锡；

4、半孔处理；

5、退膜；

6、蚀刻。

在app必威体育 的生产过程中怎样控制好板边半金属化孔成型后的产品质量是需要重视的问题，譬如说孔壁铜刺翘起、残留等。

这种板边有整排半金属化孔PCB的特点是孔径比较小，大多用于核心板和模块，通过这些孔与母板以及元器件的引脚焊接在一起。假使这些半金属化孔内残留有铜刺，在PCBA工厂家进行焊接的时候可能会导致焊脚不牢、虚焊等加工不良的现象出现，甚至会导致两引脚之间桥接短路。

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