PCB生产中表面处理沉金工艺与OSP工艺有什么不同?

PCB生产中表面处理沉金工艺与OSP工艺有什么不同?下面和深亚电子一起来了解一下。

1、焊接强度比较

　　沉金板经过三次高温后焊点饱满，光亮OSP板经过三次高温后焊点为灰暗色，类似氧化的颜色，经过三次高温焊接以后可以看出沉金板卡焊点饱满、光亮焊接良好并对锡膏和助焊剂的活性不会影响，而OSP工艺的板卡焊点灰暗没有光泽，影响了锡膏和助焊剂的活性，易于造成空焊，返修增多。

　　2、散热性比较

　　金的导热性是好的，其做的焊盘因良好的导热性使其散热性最好。散热性好的PCB板温度低，芯片工作就越稳定，沉金板散热性良好，可在Notebook板上CPU承受区、BGA式元件焊接基地上使用全面性散热孔，而OSP板散热性一般。

　　3、工艺难度和成本比较

　　沉金工艺板卡工艺难度复杂，对设备要求较高，环保要求严格，并因大量使用金元素成本在无铅工艺板卡中最高;化银板卡工艺难度稍低，对水质及环境要求相当严格，成本较沉金板稍低;OSP板卡工艺难度最简单，因此成本也最低。

　　4、可电测性比较

　　沉金板在生产和出货前后可直接进行测量，操作技术简单，不受其它条件影响;OSP板因表层为有机可焊膜，而有机可焊膜为不导电膜，因此根本无法直接测量，须在OSP前先行测量，但OSP后容易出现微蚀过度后顾之忧，造成焊接不良。

　　5、工艺难度和成本比较

　　沉金工艺板卡工艺难度复杂，对设备要求较高，环保要求严格，并因大量使用金元素成本在无铅工艺板卡中最高;OSP板卡工艺难度最简单，因此成本也最低。