简述pcb生产工艺流程

很多工程师或者是客户，都没有在PCB加工厂现场看过PCB加工的流程，今天，深亚电子 就为大家简单的讲述一下PCB加工流程，方便大家对PCB加工流程有一个大概的印象。

1、开料

把覆铜板原材料，切割成我们需要的大小，叫做开料。开料的过程是为了提升原材料的利用率，降低单板价格。

2、前处理

去除铜面上的污染物，增加铜面的粗糙度，方便后面的压膜过程。

3、压膜

将经过处理过的基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜。

4、曝光

将经过光线照射作用将原始底片上的图像转移到感光底板上。

5、显影

用碱液作用将未发生化学反应的干膜冲掉，而发生反应的干膜则留在板面上作为蚀刻时的抗蚀保护层。

6、蚀刻

利用药液将显影后露出的铜蚀刻掉，形成内层线路图形。

7、去膜

利用强碱将保护铜面的抗蚀层剥离，露出线路图形。

8、冲孔

利用CCD对位冲出定位孔和铆钉孔。

9、AOI检查

通过自动光学检查，和样品或者原资料进行对比，找出缺点。

10、钻孔

在PCB板面上钻出层与层之间的线路连接的导通孔。

11、沉铜

去除孔边缘的毛刺，防止镀孔不良。

12、电镀

利用电解作用防止金属氧化，并提高耐磨性和导电性。

13、阻焊

留出PCB板上需要焊接的部位，将其他的线路和铜面都覆盖住，提高电气性能。

14、丝印

方便电路的维修和安装，标志图案和文字代号等用于注释用。

15、表面处理

为了更好的焊接可靠性，热稳定性，表面平整性做的PCB板表面处理。

16、V-CUT

方便顺利将原先的拼板裁切成为单板的工艺。

17、电气测试

对PCB板的电气性能进行裸板测试，满足客户需求。

所有的PCB板都会有以上的加工流程，只是区别不同层数的PCB板，加工流程的次数会有不同。