PCB行业发展困境

PCB行业发展困境

1.技术差距

伴随着电子产品逐渐“轻薄化、小型化”，PCB产品的“高密度化、高性能化”的发展趋势也越来越明显，这对PCB生产制造技术提出了更高的要求。然而，中国PCB企业的产品制造技术和工艺与外资PCB企业仍然存在较大的差距，特别是在技术含量更高、具有高附加值的HDI板、封装基板等产品方面。

2.成本上升

成本上升成为PCB企业发展面临的主要挑战之一。一方面，随着我国经济的快速发展，劳动力素质不断上升，劳动力成本不断上涨。伴随着中国社会人口老龄化，劳动年龄人口数量呈现下降趋势。同时，珠三角和长三角地区生活成本高昂，部分中西部省、市的务工人员选择留在家乡，东南沿海地区“用工荒”时有发生。近年来，国内部分PCB企业由沿海地区向中部地区转移，以应对劳动力成本上升带来的压力。

另一方面，随着国家不断颁布实施严格的环保法规，企业环保成本不断上升。生产印制电路板涉及电镀等多道工序，会产生废水、废气、固废和噪声，对周围自然环境会造成一定影响。2021年政府工作报告指出：“十四五”期间单位国内生产总值能耗和二氧化碳排放要分别降低13.5%、18%。日趋严格的环保要求促进行业健康发展，同时环保政策趋严将给企业带来一定的成本压力。

3.市场竞争加剧

PCB行业属于资金密集型行业，PCB企业的发展需要投入大量资金用于厂房建设、设备购置等。越来越多的企业通过资本市场手段，募集资金扩大生产，形成规模优势。随着国内外PCB厂商陆续布局产能扩张项目，行业集中度日益提升，部分规模较小、无法获得充足资源的中小企业将逐步退出市场，产能优势将集中到头部优势企业。

行业发展前景

1.下游市场空间广阔

PCB是电子产业重要的基础部件之一，在产业链中起着承上启下作用，作为电子元器件电气相互连接的载体，几乎所有电子信息产品都离不开PCB的连接和支撑。PCB产品在通信、消费电子、工业控制、汽车电子、安防电子等领域广泛应用。一方面，随着新一代信息技术、新能源汽车、智慧安防等领域的快速发展，为PCB产业发展带来新机遇。另一方面，下游领域的快速发展对PCB产品的性能和质量提出了新的要求，PCB产品“高密度化、高性能化、环保化”趋势日益显现。未来，随着科技的进步和技术的完善，PCB产品应用领域还将进一步扩大，市场空间更加广阔。

2.国家政策支持

国家产业政策的持续支持对行业和公司的未来发展带来了积极的影响。作为电子产品中重要的基础载体，PCB产业是国家重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，受到国家政策大力支持。“十四五规划”中提出要加快壮大新一代信息技术、新能源汽车等产业，国务院及相关部委随后推出了“基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）”“5G应用‘扬帆’行动计划（2021-2023年）”“新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）”“工业互联网创新发展行动计划（2021-2023年）”“‘双千兆’网络协同发展行动计划（2021-2023年）”等一系列产业政策支持和引导5G通信、新能源汽车、物联网、工业互联网等领域的发展。

3.行业产能不断向中国转移

近二十余年，凭借亚洲尤其是中国在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子信息产业产能向中国大陆、中国台湾和韩国等亚洲地区进行转移。随着全球产业中心向亚洲转移，PCB行业呈现以亚洲，尤其是中国大陆为制造中心的新格局。自2006年以来，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，PCB的产量和产值均居世界第一。以长三角和珠三角为代表的中国大陆电子信息产业规模大、产业链完整、配套能力强，产业集聚效应明显。目前，中国大陆PCB产品呈现量大但技术含量较低的特点，随着中国大陆PCB企业的不断发展，预计未来全球PCB产能尤其是中高端PCB产能向中国大陆转移的趋势仍将持续。