PCB线路板技术发展的三个阶段

一、通孔插装技术(THT)阶段

  金属化孔的作用：

  (1)电气互连—信号传输；

  (2)支撑元器件—引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小。

  2.提高密度的途径：

  (1)器件孔尺寸的减小受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm；

  (2)线宽/间距缩小：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm；

  (3)层数增加：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层；

  二、表面安装技术（SMT）阶段

  1、导通孔仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小。

  2、提高密度的主要途径：

  （1）过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm；

  （2）过孔结构发生本质变化：

  a.埋盲孔优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）；

  b.盘内孔消除了中继孔及连线。

  3、薄型化发展：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm；

  4、PCB平整度：

  （1）概念：PCB基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性；

  （2）PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果；

  （3）连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU等。

  三、芯片级封装(CSP)阶段PCB

  CSP开始进入急剧的变革与发展之中，推动PCB技术不断向前发展，PCB工业将走向激光时代和纳米时代。