工业级/商用级电子元器件及组件的IPC标准汇总

IPC成立于1957年，早期的名字为IPC（Instituteof Printed Circuits），即印制电路协会。随着越来越多的电子组装企业加入到了IPC之后，IPC将名字更改为“电子电路互联与封装行业协会”。但直至上世纪九十年代，很多行业内的专业人员均难以记住这个复杂的名字，致使很多会员单位希望能够继续保留最初的名称：IPC。理由是避免更改成不恰当的名称后，可能会导致诸如OEM厂商、电路板生产商及材料供应商等在内的某个会员公司所涉及的领域排除在外。所以在1999年，“电子电路互联与封装行业协会”更名为IPC，附带的身份说明为“国际电子工艺联接协会”。

IPC的总部位于美国的伊利诺伊州班诺克本。作为一家全球性的电子行业协会，致力于更先进的管理方式、更先进的技术、制定行业内相关的标准，帮助企业降低生产成本，创造出更好的产品，提高员工的技能和知识，为电子行业提供帮助。

IPC-A-610 电子组件的可接受性

最新版本：IPC-A-610H。英文版本于2020年12月发布，中文版本2021年3月发布。

标准简介：用来规范电子组件最终产品的最低可接受条件以及明确其缺陷条件，并通过彩色图片和插图描述了电子组件业界公认的验收要求。

标准中划定了三个等级：1级普通类电子产品，2级-专用服务类电子产品，3级-高性能电子产品。

标准给出了产品的4个验收条件：1.目标条件-指近乎完美/首先的情形，是一种理想而非总能达到的情形，且对于保证组件在使用环境下的可靠性并非必要的情形；2.可接收条件-指组件不必完美但要在使用环境下保持完整性和可靠性的特征；3.缺陷条件-指组件在其最终使用环境下不足以确保外形、装配和功能的情况（1级缺陷自动成为2级和3级缺陷。2级缺陷意味着对3级也是缺陷）；4.制程警示条件-指没有影响到产品的外形、装配和功能的情况。

检查方法：接收和/或拒收的判定应当以与之相适应的文件为依据，如合同、图纸、技术规范和参考文件。

IPC J-STD-001 焊接的电气和电子组件要求

当前最新版本：IPC-J-STD-001H，英文版本于2020年12月发布，中文版本于2021年5月发布。

标准简介：标准描述了制造高质量有铅和无铅互联元件的材料、方法和验证要求。强调流程控制并且针对电子连接的各方面设定了行业通用要求。可将本标准与IPC-HDBK-001、IPC-AJ-820和IPC-A-610一起使用。使用本标准时，要求协商确定产品所属的等级，如果用户和制造商未协商确定且文档化验收等级时，制造商可以确定产品等级。

标准划定了3个等级：1级普通类电子产品，2级-专用服务类电子产品，3级-高性能电子产品。

标准对材料、元器件和设备要求、焊接和组装通用要求、导线和端子连接、通孔安装和端接、元器件的表面贴装、清洁和残留要求、印制板要求、涂覆、灌封和加固等内容进行了诠释。

IPC-7093 底部端子元器件（BTCs）设计与组装工艺的实施

当前最新版本：IPC-7093A，英文版本于2021年1月发布，中文版正在翻译中。

标准简介：本标准描述了采用底部端子表面贴装元器件(BTC)在设计和组装方面的挑战，BTC元器件外部连接由构成元器件整体一部分的金属端子组成。本文件中BTC包括了仅有底部端子并要实施表面贴装的所有类型元器件。包括QFN、 DFN、 SON、 LGA、MLP和MLF等业界描述性术语。该标准为实施底部端子元器件（BTCs）提供了必要的设计和组装指南。

标准中关于底部端子元器件（BTC）是这样定义的：能表面贴装的电子元器件，其外部连接由金属端子组成，它们是元器件整体的一部分。BTC在业界的术语描述包括如：QFN、DFN、SON、LGA、MLP和MLF，它们都采用表面和表面之间的互联。

IPC-7711/7721 电子组件的返工、修改和维修

当前最新版本：IPC-7711/21C

标准简介：本指南提供了印刷电路板组件的返工，维修和修改程序。标准包含了三部分：第一部分(通用要求)包含返工、返修和修改的通用程序；第二部分(IPC-7711)涉及在拆除和更换表面贴装元器件及通孔元器件时所使用的工具、材料和方法；第三部分(IPC-7721)涵盖更改组件的规程和维修层压板及导体的程序。

标准划定了3个等级：1级普通类电子产品，2级-专用服务类电子产品，3级-高性能电子产品。

板类型：刚性印制板和组件；挠性印制板和组件；分立布线板和组件；陶瓷印制板和组件。

标准关于要求的定义：除非用户的合同或其它文件中有明确的返工/维修要求，本文件只是作为一份指南并且在客户没有特别的返工/维修要求和标准时使用。

标准中对于返工、修改和维修的定义：1.返工-通过使用原工艺或替代的等效工艺，确保不合格产品完全符合适用图纸或技术规范的再加工；2.修改-为满足新的验收要求，而对产品功能进行的修订。这样的修改通常包含设计的更改，通过图纸、变更通知单等来实现设计更改的控制。只应该在经过特批、并在受控文件中详细说明后再进行修改；3.维修-使有缺陷的产品恢复功能的行为，但所采取的方式不能确保修复后的产品符合适用图纸或技术规范。

IPC-7095 BGA设计与组装工艺的实施

当前最新版本：IPC-7095D-WAM1，英文版本于2019年1月发布，中文于2019年8月发布。

标准简介：本标准描述了为实施球栅阵列（BGA）和细节距球栅阵列（FBGA）技术在设计、组装、检查和翻修方面的挑战。标准为使用或正在考虑使用BGA的用户提供实用信息，并介绍了如何使用BGA成功实现印刷电路板组件的稳健设计和装配流程，以及解决BGA组装过程中可能出现的一些常见异常的方法。

本标准不是一本完整的解决方案，但可以识别影响高可靠性组装工艺的许多特性，评估组装方法和材料之间的变化，其目的是强调与最终产品质量和可靠性有关的显著性差异。

IPC-J-STD-033 潮湿、再流焊和工艺敏感器件的操作、包装、运输及使用

当前最新版本：IPC-J-STD-033D，英文版本于2018年4月发布，中文于2018年9月发布。

标准简介：本标准是针对已按照了J-STD-020或者J-STD-075标准分级的潮湿/再流焊敏感表面贴装器件，向制造商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这此方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。通过使用这些程序，即可实现安全无损的再流焊接。

本标准适用于所有PCB组装期间采用批量再流焊接工艺的器件，包括塑胶灌封封装、过程敏感器件和其它所有暴露在环境空气下由透湿材料（环氧树脂、有机硅树脂等）制成的封装。标准对干燥、烘烤、使用、印制板返工均明确了程序和要求。

IPC-J-STD-020 非气密表面贴装器件潮湿/再流焊敏感度分级

当前最新版本：IPC-J-STD-020E，英文版本于2015年1月发布，中文版为2015年5月发布。

标准简介：IPC-J-STD-020E 用于确定应该采用的MSL分类等级，从而能够对表面贴装器件（SMD）进行正确地包装、储存和操作，以避免其在再流焊和/或维修操作时受到损伤。

标准中关于分级适用所有在封装内且由于吸收了湿气因而在回流过程中有可能遭受损伤的非密封型固态表面贴装塑封器件，但该标准不可能覆盖所有的组合（元件、板组装及产品设计），只对标准器件及常用工艺技术提供了一个标准的测试方法，有了测试依据。当一些非标的器件和技术需要应用IPC/JEDEC-J-STD-020E时，应包含相关方认可的产品接收依据。

该标准的作用是帮助制造厂商或采购方确定表面安装塑封器件对潮湿气氛的敏感性，标准中列出了8种潮湿敏感度等级和车间寿命(FloorLife：将器件从防潮袋中取出，进行干燥储存或烘干后到回流焊所暴露在外部环境的允许时间)：

1级暴露于≤30℃/85%RH，无限制车间寿命

2级暴露于≤30℃/60%RH，1年车间寿命

2a级暴露于≤30℃/60%RH，4周车间寿命

3级暴露于≤30℃/60%RH，168h车间寿命

4级暴露于≤30℃/60%RH，72h车间寿命

5级暴露于≤30℃/60%RH，48h车间寿命

5a级暴露于≤30℃/60%RH，24h车间寿命

6级暴露于≤30℃/60%RH，标签时间

对于6级器件，使用之前必须烘焙，并且应在标签上注明的规定时间内完成回流焊接，一般用增重来确定一个估计的车间寿命，用失重来确定吸潮后的干燥时间，车间寿命仅与潮气/回流焊失效有关，不考虑其他失效因素。

资料参考：

IPC-J-STD-020《非气密表面贴装器件潮湿/再流焊敏感度分级》

IPC-J-STD-033《潮湿、再流焊和工艺敏感器件的操作、包装、运输及使用》

IPC-7095《BGA设计与组装工艺的实施》

IPC-7711/7721《电子组件的返工、修改和维修》

IPC-7093《底部端子元器件（BTCs）设计与组装工艺的实施》

IPC-J-STD-001《焊接的电气和电子组件要求》

IPC-A-610《电子组件的可接受性》