西门子和联华电子就 3D IC 混合键合工作流程展开合作

西门子与联华电子合作，为联华电子的晶圆上晶圆和晶圆上芯片技术开发和实施新的多芯片 3D IC 规划、组装验证和 PEX 工作流程。

　　Siemens Digital Industries Software 与 United Microelectronics Corp. (UMC) 合作，为 UMC 的晶圆上晶圆和芯片开发和实施新的多芯片 3D 集成电路 (IC) 规划、组装验证和寄生参数提取 (PEX) 工作流程。晶圆上技术。UMC 计划很快将这一新流程提供给其全球客户名单。

　　通过在单个封装器件中堆叠硅芯片或小芯片，公司可以在相同或更小的芯片面积上实现多个器件的功能。与在 PCB 上布局多个芯片的传统配置相比，这不仅节省了空间，而且使公司能够以更低的功耗实现更高的系统性能和功能。

　　“我们很高兴能够为我们的客户提供强大且经过验证的代工设计套件和相关工作流程，他们可以使用它来验证他们的堆叠设备设计，并帮助纠正芯片对齐和连接，同时提取组装寄生参数以用于信号完整性仿真，”联华电子设备技术开发和设计支持副总裁 Osbert Cheng 说。“我们共同的客户对高性能计算、RF 和 AIoT 等应用的 3D IC 解决方案越来越感兴趣，与西门子的合作有助于加快其集成产品设计的上市时间。”

　　UMC 开发了新的混合键合 3D 布局与原理图 (LVS) 验证和寄生提取工作流程，使用 Siemens 的 XPEDITION Substrate Integrator 软件进行设计规划和组装，以及 Siemens 的 Calibre 3DSTACK 软件进行芯片间连接检查，Calibre nmDRC 软件、Calibre nmLVS 软件和 Calibre xACT 软件，用于 IC 和芯片间扩展物理和电路验证任务。

　　Siemens Digital Industries Software 电子板系统高级副总裁 AJ Incorvaia 表示：“西门子很高兴继续与 UMC 合作，这再次为我们共同的客户带来了巨大的利益。” “随着这些客户继续开发更复杂的设计，联华电子和西门子随时准备提供客户所需的高级工作流程，以帮助将这些日益复杂的设计变为现实。”