PCB拼板需要注意的十个事项

1、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形;

　　2、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区;

　　3、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm;(目前可以视工厂的制程能力来定)

　　4、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间;

　　5、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板;

　　6、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行;

　　7、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片;

　　8、在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺;

　　9、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等;

　　10、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。