高速PCB一般布局、布线原则

高速PCB布线涉及到的细节较多且更为灵活，以合理的布局为前提，配合布线基本原则，可以让我们避免意想不到的信号完整性问题或时序问题——

合理选择层数。高频电路集成度较高，布线密度大，合理采用多层板可以利用中间层来设置屏蔽，更好地实现接地，有效降低寄生电感，缩短信号传输长度，降低信号间的交叉干扰等。

减少高速电路元器件引脚间引线的折弯。高频线路最好采用全直线，在需要弯折时，可用45°折线或圆弧线，避免信号的折射；

缩短高频引线长度；

减少高频引线层间交叠。即减少走线过程中所用的过孔，一个过孔可带来约0.5pf的分布电容，减少过孔数能降低对信号速度的影响；

注意信号线近距离布线时可能引入的交叉干扰，若无法避免平行分布，可在平行线的反面、线之间布置大面积的地线。实际操作中，层内平行布线几乎无法避免，但相邻两个层的布线方向必须为相互垂直，即相邻两层的走线方向分别进行平行水平和垂直布线；

对特别敏感的信号线或局部单元进行包地措施。如对时钟单元进行包地；

各类信号布线不能形成环路，也不能形成电流环路；

正确选择单点接地和多点接地。低频电路中，信号的工作频率通常小于1MHz，此时布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因此采用单点接地的方式；高频电路中，如当信号大于10MHz时，地线阻抗将变得很大，此时应采用多点接地方式，降低接地阻抗。关于地线的设计，还需留意尽量加粗地线，地线太细会导致接地电位随电流的变化而变化，若有可能，地线家村至能通过3倍于PCB的允许电流，另，将接地系统构成闭环路也能缩小电位差