曦华科技与深圳清华大学研究院合作，共建汽车感知及控制芯片研发中心

近日，深圳曦华科技团队与深圳清华大学研究院合作共建的“深圳清华大学研究院汽车感知及控制芯片研发中心”正式成立。此次合作将进一步发挥产学研优势，助力国产车规芯片自主安全可控和产业集群发展。

曦华科技表示，该研发中心将积极响应国家“2035年实现新能源汽车成为销售主流”发展目标，深度聚焦国产自主车规芯片研发及国产替代，吸引一批高学历、高水准的专业人才，致力打造成为粤港澳大湾区汽车芯片引领性研发平台。

资料显示，深圳曦华科技有限公司成立于2018年，总部位于深圳，是一家专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司，面向手机、IoT、汽车等智能终端市场设计和销售智能感知、计算与控制芯片。曦华科技涵盖32位车规MCU芯片、智能解码Scaler芯片、5G SAR芯片、TWS Touch芯片等产品，目前已有5颗芯片进入量产阶段。

2020年12月，曦华科技完成由清华力合、厦门合方联合投资的数千万人民币Pre-A轮融资。

2021年7月，曦华科技已完成数千万元人民币的PreA+轮融资，此轮融资由惠友资本领投，穆棉资本担任独家财务顾问。融资资金主要用于芯片研发、购买IP以及增加公司资金储备。同时，曦华科技宣布还将全资收购旗下控股的专注于车规级功能芯片的Fabless公司——北京水木蓝鲸半导体技术有限公司，快跑进入车规级芯片市场，收购金额暂未透露。

2022年4月，曦华科技完成超亿元A轮融资，本轮投资方均为新能源整车厂背景产业基金，所有老股东继续加注。据悉，本轮融资资金将主要用于研发后续芯片产品、充实研发团队、产品流片等。同年9月16日，曦华科技与奇瑞汽车共同签署了共建“汽车芯片联合实验室”合作备忘录。

曦华科技表示，近几年来，随着汽车三化（智能化、网联化、电动化）的迅速发展，汽车对于芯片的数量快速增长，性能要求也越来越高。而无论是传统汽车还是三化中的汽车其对于MCU的用量都是巨大的，其主要用于车身动力总成、车身控制、发动机控制单元、辅助驾驶等。平均一辆车要用到70颗以上的MCU，占据汽车所有半导体器件的30%。这造就了庞大的汽车MCU市场。

曦华科技成立伊始就开始规划进军汽车应用场景，并于2021年开始全面进军汽车芯片市场。目前该市场主要为英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、TI等国外芯片巨头所垄断，国内仅有芯驰科技等少数厂商拥有车规级MCU产品。

目前，曦华科技此款高端汽车MCU产品已锁定十多家行业头部客户并开始送样。此外，据悉，曦华科技已与国内数十家OEM整车厂及Tier1零部件供应商达成广泛合作，并与经纬恒润、易控高科、东软睿驰等头部客户及业务合作伙伴签署了战略合作协议。