fpc软性打样线路板制作流程

制作流程

　　1：开料

　　铜箔和辅料

　　2：钻孔

　　钻铜箔及少数需要钻的辅料

　　3：沉镀铜

　　钻通孔镀铜 含物理室测孔铜

　　4：线路

　　曝光 显影 蚀刻(蚀刻后测试阻抗)

　　5：贴合

　　覆盖膜 PI 屏蔽膜

　　6：压制固化

　　辅料与铜箔的结合

　　7：阻焊

　　保护线路

　　8：冲孔

　　开定位孔

　　9：沉金

　　物理室测镍金厚

　　10：丝印

　　印字符 LOGO之类的

　　11：测试

　　电测或者飞针测试 测开短路

　　12：组装

　　贴一些补强之类的 如热固胶 3M胶 钢片 FR4等

　　13：冲切

　　冲外形等 看需要，有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等

　　14：FQC FQA 包装

　　包装外发

　　15：SMT

　　表面安装技术，俗称打件，在线路板上安装上元器件 IC等

　　16：IQC FQA

　　17：包装出货

　　以上就是小编整理的关于"fpc软性线路板制作流程"，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，欢迎咨询深亚pcb。