2022上年半导体封测top10公布

半导体封测行业是芯片权力游戏中的一条支线，大家为什么关注这个行业，皆因为封测是集成电路产品制造的关键步骤，我国在芯片产业链的设计和制造已落后太多，有太多卡脖子技术难以突破，唯有在技术壁垒相对较低的封测领域，中国企业才能崭露头角。

近期，SPEA从专业机构CINNO Research了解到了2022年上半年全球半导体封测 (OSAT) 十大厂商市场营收数据，top10企业的营收为175亿美元（约1254.75亿rmb），同比增16.7%。其中5家是台湾企业、国内3家，美国1家，新加披1家。

第一名：ASE-日月光控股

日月光投资控股股份有限公司为全球领先半导体封装与测试制造服务公司，提供半导体客户包括晶片前段测试及晶圆针测至后段封装、材料及成品测试的一元化服务。结合专业电子代工制造服务的环电公司，提供完善的电子制造整体解决方案，以卓越技术及创新思维服务半导体、电子与数位科技市场。

第二名：Amkor-安靠

Amkor Technology 是世界领先的半导体互连服务外包提供商。凭借超过 50 年持续改进、成长和创新的经验，Amkor 已成为深受全球大多数领先半导体供应商信赖的合作伙伴。

第三名：长电科技

江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

此外，排在4-10位的分别是力成科技、通富微电、华天科技、联合科技、京元电子、南茂科技、颀邦科技。

2022年还没有结束，或许到年底十强排位还会有所变化。究竟谁能登上2022年OSAT权力王座，让我们拭目以待！