SMT贴片加工的工艺要求及其注意事项

SMT贴片加工的工艺要求及其注意事项

一、惯例SMD贴装

特征:贴片加工精度恳求不高，元件数量少，元件品种以电阻电容为主，或有单个的异型元件。
要害进程:
1。锡膏打印:FPC靠外型定位于打印专用托板上，一般选用小型半自动打印机打印，也能够选用手动打印，可是手动打印质量比半自动打印的要差。
2。SMT加工中贴装:一般可选用手艺贴装，方位精度高一些的单个元件也可选用手动贴片机贴装。
3。焊接:一般都选用再流焊技能，特别情况也可用点焊。
二、SMT贴片加工中高精度贴装
特征:FPC上要有基板定位用MARK符号，FPC本身要平坦。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备恳求高。其他打印锡膏和贴装技能控制难度较大。
要害进程:1。FPC固定:从打印贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板恳求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为QFP引线距离0。65MM以上时用方法
A；贴装精度为QFP引线距离0。65MM以下时用
B；方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分别，进行打印。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后有必要易剥离，且在FPC上无残留胶剂。
锡膏打印:由于托板上装载FPC，FPC上有定位用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，所以打印时有必要选用弹性刮刀。锡膏成份对打印效果影响较大，有必要选用合适的锡膏。其他对选用B方法的打印模板需经过特别处理。
贴装设备:榜首，锡膏打印机，打印机最好带有光学定位系统，不然焊接质量会有较大影响。其次，FPC固定在托板上，可是FPC与托板之间总会产生一些细小的空隙，这是与PCB基板最大的差异。因此设备参数的设定对打印效果，贴装精度，焊接效果会产生较大影响。因此FPC的贴装对进程控制恳求严峻。

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