PCB打样线路板厂：罗杰斯板材性能参数以及他的特性！

1. RT/duroid® 5000 (PTFE/random microfiber glass)
      该家族有两种产品：RT/duroid 5870 ( r =2.33) 和 5880 ( r =2.2)，是Rogers六十年代最早的产品，其介电常数各向同性，并可以与现今发展的PTFE/woven glass材料一起选择使用。其介电常数是所有产品中最低且有低的损耗，非常适合于很高的频率/宽带应用以使传播损耗最小，由于它吸水性极小，RT/duroid 5870 和 5880可作为高湿度环境应用的理想选择。

2. Ultralam® 2000 (PTFE/woven glass)
      Ultralam® 2000 是Rogers的PTFE/woven glass 材料以提供高性能大容量商用市场， Ultralam 2000 仅使用1080 玻璃纤维适合于高可靠应用。

3. RT/duroid® 6000 (PTFE/ceramic)
      这产品家族有三种，RT/duroid 6006 ( r =6.15) 和6010 ( r =10.2)材料发展于七十年代，为设计人员提供选项以减少电路板的尺寸。较高介电常数材料使信号的波导波长更小，电路也可以做得更小。
      RT/duroid 6002 ( r =2.94)发展引入于八十年代，材料的特点是具有优越的介电常数的温度稳定性，介电常数的热胀系数与铜箔非常一致，用以改善PTFE基材的不足。这个产品是环境温度急剧变化场合的理想应用（宇航），由于其低的介质损耗和金属化过孔的高可靠性，可以用于较高的频率和多层板结构。

4. TMM® (Thermoset ceramic loaded plastic)
      TMM 基板, TMM 3 ( r =3.27), TMM 4 ( r =4.5), TMM 6 ( r =6.0), TMM 10 ( r =9.2) 和TMM 10i ( r =9.8)，是陶瓷与PTFE基板的完美结合。于九十年代进入市场，TMM材料是刚性板材便于元件安装，可以方便地用印制电路板技术制作而不需要昂贵的处理纯氧化铝薄膜工艺来制作，与RT6002材料一样，TMM的温度特性非常好，其电气和机械性能非常稳定。由于其介电常数范围很宽，基板可用于宇航应用特别是做微带平板天线。

5. RO3000® and RO3200® (PTFE/Ceramic)
     早在九十年代，首先推出的RO3000商用系列产品有三种， RO3003 ( r =3.0), RO3006 ( r =6.15)和RO3010 ( r =10.2). 这些材料结合了微波频段的电气特性并改进了温度稳定性能并且其成本仅是它母本（RT/duroid6000）的一小部分，在x－y平面与FR4、与铜箔的热胀系数一致性使RO3000/FR4的混合多层板有很好的可靠度，由于RO3003的介质损耗很低因而可用于相对较高的频段。

      RO3200系列材料有RO3203 ( r =3.02) 和 RO3210 ( r =10.2)两种组成，用于适合RO3000系列材料应用但需要更好的机械强度的场合。RO3200系列材料是结合PTFE/陶瓷与PTFE/玻纤编织布层压而成，具有良好的刚性，与RO3000材料一样，这个系列材料也可以与FR4制作混合多层板MLB。

 6. 天线专用材料RO4730 LOPRO 3.0DK

     一直以来，天线设计工程师选择材料时，不得不在电性能和低价格之间做艰难选择。现在，ROGERS在RO4000系列的基础上推出低价格、低PIM值、Dk 3.0的天线专用材料RO4730™ LoPro™，可以满足4G天线的技术要求，同时也满足了工程师对价格和性能的双重要求。

      RO4730天线材料利用独特的有机空心硅球做填充物，比PTFE材料轻30%。另外，4730能象FR4的加工工艺加工，极大的减少了设备成本。

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