可穿戴PCB设计需要关注的几个关键

由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前，我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验，并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注，它们是：电路板表面材料，射频／微波设计和射频传输线。

PCB一般由叠层组成，这些叠层可能用纤维增强型环氧树脂（FR4）、聚酰亚胺或罗杰斯（Rogers）材料或其它层压材料制造。不同层之间的绝缘材料被称为半固化片。可穿戴设备要求很高的可靠性，因此当PCB设计师面临着使用FR4（具有最高性价比的PCB制造材料）或更先进更昂贵材料的选择时，这将成为一个问题。如果可穿戴PCB应用要求高速、高频材料，FR4可能不是最佳选择。FR4的介电常数（Dk）是4．5，更先进的Rogers 4003系列材料的介电常数是3．55，而兄弟系列Rogers 4350的介电常数是3．66。多层电路板的叠层图，图中展示了FR4材料和Rogers 4350以及核心层厚度。

    一个叠层的介电常数指的是叠层附近一对导体之间的电容或能量与真空中这对导体之间电容或能量的比值。在高频时，最好是有很小的损耗，因此，介电系数为3． 66的Roger 4350比介电常数是4．5的FR4更适合更高频率的应用。

    正常情况下，可穿戴设备用的PCB层数从4层到8层。层的构建原则是，如果是8层PCB，它应能提供足够的地层和电源层并将布线层夹在中间。这样，串扰中的纹波效应就能保持最小，并能显着减少电磁干扰（EMI）。

    在电路板版图设计阶段，版图安排方案一般是将大块地层紧靠电源分配层。这样可以形成很低的纹波效应，系统噪声也能被减小到几乎为零。这对射频子系统来说尤其重要。与Rogers材料相比，FR4具有较高的耗散因数（Df），特别是在高频的时候。对于更高性能的FR4叠层来说，Df值在0．002左右，比普通FR4要好一个数量级。不过Rogers的叠层只有0．001或更小。当将FR4材料用于高频应用时，就会在插损方面产生明显的差异。插损被定义为在使用FR4、Rogers或其它材料时信号从A点传输到B点的功率损失。