电镀对印制PCB电路板加工生产的重要性有哪些

电镀对印制PCB电路板加工生产的重要性有哪些

    电子产品所需求的精密的技能和环境与安全适应性的严格要求促进电镀实习取得了长足的进步，这一点明显的体现在了制造高复杂度、高分辨率的多基板技能中。在电路板加工中，通过自动化的、计算机控制的电镀设备的开发，进行有机物和金属增加剂化学分析的高复杂度的表面技能的展开，以及准确控制化学反应进程的技能的呈现，电镀技能达到了很高的水平。

    使金属增层生长在电路板导线和通孔中有两种规范的方法如下:

1.线路电镀
 
    该技能中只在规划有电路图形和通孔的当地承受铜层的生成和蚀刻阻剂金属电镀。在线路电镀进程中，线路和焊垫每一侧增加的宽度与电镀表面增加的厚度大体相当，因此，需求在初始底片上留出余量。

    在线路电镀中基本上大多数的铜表面都要进行阻剂遮盖，只在有线路和焊垫等电路图形的当地进行电镀。因为需求电镀的表面区域减少了，所需求的电源电流容量通常会大大减小，别的，当运用对比反转光敏聚合物干膜电镀阻剂(最常运用的一种类型)时，其负底片可以用相对廉价的激光印制机或绘图笔制造。线路电镀中阳极的耗铜量较少，在蚀刻进程中需求去掉的铜也较少，因此降低了电解槽的分析和维护养护费用。该技能的缺点是在进行蚀刻之前电路图形需求镀上锡/铅或一种电泳阻剂材料，在运用焊接阻剂之前再将其除掉。这就增加了复杂性，额外增加了一套湿化学溶液处理技能。

2.全板镀铜

    在该进程中悉数的表面区域和钻孔都进行镀铜，在不需求的铜表面倒上一些阻剂，然后镀上蚀刻阻剂金属。即使对一块中等标准的印制电路板来讲，这也需求能供给相当大电流的电掘，才能够制成一块简略清洁且光滑、明亮的铜表面供后续工序运用。假如没有光电绘图仪，则需求运用负底片来曝光电路图形，使其变成更多见的对比反转干膜光阻剂