pcb线路板打样厂：过孔尺寸规则

PCB过孔的设计规范介绍
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一，电路板上的孔，连接不同层之间的线路，把电路板从平面结构变成立体结构。单层线路想不交叉太难了，双层或更多层线路，必须通过过孔来连接。通过孔壁上的铜，联通上下层的电路铜线。单层PCB，有些时候无法布线，必须通过过孔换层。从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔(dril hole)二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。过孔示意图如图1所示。 过孔(Via)是多层PCB的重要组成部分之一，电路板上的孔，连接不同层之间的线路，把电路板从平面结构变成立体结构。单层线路想不交叉太难了，双层或更多层线路，必须通过过孔来连接.通过孔壁上的铜，联通上下层的电路铜线.单层pcb，有些时候无法布线，必须通过过孔换层.从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔(孔)二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小.过孔示意图如图1所示.

1.孔的分类
电路板上的孔通常可以分为盲孔、埋孔和通孔三类。如图2所示通孔:贯穿整个PCB板，孔的两面都能看见。
盲孔:连接表层和内层，即孔的其中―面是连接底层或者顶层的，孔只能看到一面。埋孔:连接内层的孔，四层板及以上才有，孔的两面都看不到。

2.设计规则
(1)全通过孔内径原则上要求0.2mm(8mili)及以上，外径的是0.4mm(16mil)以上，有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil);
注意:按照经验PCB常用过孔尺寸的内径和外径的大小一般道循X*2±2milX表示内径大小)。比如8mil内径大小的过孔可以设计成8/14mil、8/16mil或者8/18mil;比如12mil的过孔可以设计为12/22mil、12/24mil、12/26mil;
(2)BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔，成本会大幅度增加。用到埋盲孔的时候一般采用一阶盲孔即可(TOP层-L2层或BOTTOM-负L2),过孔内径—般为0.1mm(4mil)，外径为0.25mm(10mil)，如图3所示。

(3)过孔不能放置在小于O402电阻容焊盘大小的焊盘上;理论上放置在焊盘上引线电感小，但是生产的时候，锡膏容易进去过孔，造成锡有不均匀造成器件立起来的现象(‘立碑’现象)。一般推荐间距为4-8mil，如图4。

图4过孔到焊盘打孔示意
(4)过孔与过孔之间的间距不宜过近，钻孔容易引起破孔，一般要求孔间距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm极力避免，0.3mm及以下禁止，如图5所示。


图5过孔与过孔之间的间距
(5)如图6，除散热过孔外，≤0.5mm的过孔，需塞孔盖油(内径是0.4mm内需堵孔).
1)特别是有金属外壳的器件，本体下原则不打过孔，打了过孔的一定塞孔盖油，以免造成外壳与过孔短路。
2)根据生产商反馈，会经常提到BGA下过孔离焊盘太近，需要移动过孔。这种情况都是由于过孔不是距BGA焊盘等距造成的，由于目前BAG下过孔、测试孔的位置不与BGA各焊盘等距是一种常态，PCB设计人员对此也不重视，导致工程问题不断，对焊接质量也是一种隐患。因此，我们直接推荐打孔打到两焊盘的中心位置，特别是BGA里面由于Pitch间距较小，打孔之后也需要对BGA下的过孔塞孔盖油，以免容易造成BGA球连锡短路。