PCB表面处理工艺SOP,热风整平,化学沉银,电镀镍金有什么缺点？

PCB表面处理工艺SOP,热风整平，化学沉银，电镀镍金有什么缺点？

任何一款PCB线路板制作时都会附加上一份pcb外表处理工艺详细阐明，选择什么样的pcb外表处理工艺跟产品报价是有直接影响的，当然不同的工艺处理都有它的长处及缺陷，主要还得看产品应用于什么地方，下面就让我们一起来了解下常见的PCB外表处理工艺的缺陷有哪些：

1、OSP有机防氧化—极简单遭到酸及湿度影响，PCB寄存时刻超越3个月后需重新做一次表理工艺处理，在打开包装24小内用完，OSP为绝缘层，在测试点时需加印锡膏用于处理本来的OSP层，方可触摸针点作电性测试。

2、热风整平—细空隙的引脚以及过小的元器件不适合焊接，因为PCB喷锡板外表平整度较差，在PCB加工过程中简单出现锡珠，对细空隙引脚元器件也简单构成知路。

3、化学沉银—不仅在制作PCB板时本钱偏高，焊接性能也不太好，利用无电镀镍制程，黑盘轻易便会构成，镍层也会跟着时刻氧化，长久的可靠性也是个问题。

4、电镀镍金—经电镀镍金工艺处理的PCB板，颜色略差劲沉金，颜色没有其它工艺处理出来的那般亮丽。