SMT加工厂：SMT贴片加工的工艺流程

SMT贴片加工的工艺流程：

 1、丝印

  位于SMT生产线的最前端设备是丝网印刷机，主要作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

　　2、点胶

　　位于SMT生产线的最前端或检测机器后面的设备是点胶机，它的主要作用是将胶水滴到PCB的的固定位置上，目的是将元器件固定到PCB板上。

　　3、贴装

　　位于SMT生产线中丝印机后面的设备是贴片机，其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

　　4、固化

　　位于SMT生产线中贴片机后面的设备是固化炉，主要作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

　　5、回流焊接

　　位于SMT生产线中贴片机后面的设备是回流焊炉，主要作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

　　6、检测

　　组装好的PCB板为确保焊接质量和装配质量达到出厂要求，需要用到放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统等设备，主要作用就是检测PCB板是否有虚焊、漏焊、裂痕等缺陷。这些设备可根据检测需要，放置在生产线合适的地方。

　　7、返修

　　检测出现故障的PCB板，需要进行返修。一般使用烙铁或在返修工作站进行处理。可以配置在生产线中任意位置。

　　8、清洗

　　组装好的PCB板上面可能会存有对人体有害的焊接残留物如助焊剂等，需要使用清洗机进行清除干净。清洗机的位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

　　以上内容就是关于SMT贴片加工的工艺流程和作用，相信大家已经有所了解。不同厂家采用的SMT贴片加工设备都有所不同，但生产流程都是大同小异，主要就是以上八大工艺规范。

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