生益科技Mini-LED背光板白色基材已大批量生产

11月9日，生益科技发布投资者关系活动记录表称，公司于11月7日召开业绩说明会，公司董事长刘述峰，董事、总经理陈仁喜，董事会秘书唐芙云，总会计师何自强，独立董事储小平出席会议，就公司经营情况、业务布局等方面进行交流。

生益科技表示，公司今年面临宏观环境的巨大挑战，覆铜板行业经营两端承压，同时，还面临能源价格高企的局面，公司一如既往地聚焦主业，围绕主业做强做大，努力克服各种不利因素，针对表现不一的市场情况，精准控价，采取一些积极的市场策略，抓住一些相对较好的市场领域，比如新能源汽车、能源类、高端消费类、服务器等市场，同时也持续在一些新的高端市场做产品认证并陆续取得突破。公司通过降成本、提升管控效率，开发新的增量市场，争取取得相对较好的经营结果。另外，生益科技提到，公司覆铜板的产能1亿多平方米，目前满负荷生产，良率99%以上。

关于高端产品的业务布局方面，生益科技表示，公司大约在十几年前就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，涵盖载带、LED灯、存储、CPU等，从低到高全系列布局。不同封装形式对材料的要求不同，公司已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。目前已开发出各个级别应用的多种基板材料和积层胶膜。

生益科技还称，针对目前覆铜板材料在Mini-LED领域的应用情况，公司有不同的产品供应。

首先是目前市场某著名终端的新品（32寸以下屏相关产品），公司在两年前跟终端一起做针对性前期技术开发，是一款全新的材料，这款材料的生产难度高，对基材的杂物控制及涨缩等指标要求都非常高，在生产工艺控制上达到封装级别的要求，这是针对终端客户独家开发的，是目前Mini-LED背光板白色基材的最高水平材料。这款产品已在市场发布并已大批量生产。

相对于其它应用，Mini-LED TV、110英寸以上的直显等不同应用领域的 Mini-LED背光板，公司均有中高TG无卤材料及HDI材料不同的高品质产品应对。

汽车领域一直是公司的核心和具有竞争力的，在十数年前就切入，在燃油车时代占据了非常大的市场，已认证进入全球重要的tier 1汽车零部件厂商，并且有稳定的批量订单，跟各大汽车终端都有深入合作。新能源汽车时代，在深厚积累的基础上，无论是日韩系、欧美系，还是国内新势力造车，都有相关的市场布局和拓展。

高频高速市场围绕5G基站更多的是后续的应用，无论是技术储备，还是产能匹配上，公司做了非常多的应用布局。