柔性线路板厂：fpc工艺流程和原理

FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路，FPC板生产分为三类，分别是：单面FPC线路板、双面FPC线路板、单面板制造。具体工艺流程和原理如下：

1、单面FPC线路板流程：

工程文件--铜箔--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜（或油墨印刷）--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货

2、双面板流程：

工程文件--铜箔--钻孔--黑空（PTH）--镀铜--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜（或油墨印刷）--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货对以上流程来讲，最精细的线宽线距在50um的样子

3、还有一个制作流程，这个流程目前业界用得很少，因为精细线路做不了，而且只适合单面板制造：

工程文件--菲林--制作网版--铜箔--蚀刻油墨印刷--UV干燥--蚀刻--退膜--阻焊印刷--电镀镍金--冲切--检验--出货

　FPC主要原材：

　　其主要原材料右：1、基材，2、覆盖膜， 3、补强， 4、其它辅助材料。

　　1、基材

　　1.1 有胶基材

　　有胶基材主要有三部分组成：铜箔、胶、和PI，有单面基材和双面基材两种类别，只有一面铜箔的材料为单面基材，有两面铜箔的材料为双面基材。

　　1.2 无胶基材

　　无胶基材即是为没有胶层的基材，其是相对于普通有胶基材而言，少了中间的胶层，只有铜箔和PI两部分组成，比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性，更好的耐化学性等优点，现在已被广泛使用。

　　铜箔：目前常用铜箔厚度有如下规格，1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ，现在推出1/4OZ厚度的更薄的铜箔，但目前国内已在使用此种材料，在做超细路(线宽线距为0.05MM及以下)产品。随着客户要求的越来越高，此种规格的材料在将来将会被广泛使用。

　　2、覆盖膜

　　主要有三部分组成：离型纸、胶、和PI，最终保留在产品上只有胶、和PI两部分，离型纸在生产过程中将被撕掉后不再使用(其作用保护胶上有异物)。

　　3、补强

　　为FPC特定使用材料，在产品某特定部位使用，以增加支撑强度，弥补FPC较“软”的特点。

　　目前常用补强材料有以下几种：

　　1)FR4补强：主要成分为玻璃纤维布和环氧树脂胶 组成，同PCB所用FR4材料相同;

　　2)钢片补强：组成成分为钢材，具有较强的硬度及 支撑强度;

　　3) PI补强：同覆盖膜相同，有PI和胶离型纸三部分组成，只是其PI 层更厚，从2MIL到9MIL均可配比生产。

　　4、其他辅材

　　1)纯胶：此粘合胶膜是一种热固化型丙烯酸酯类粘合胶膜有保护纸/离型膜和一层胶组成，主要用于分层板、软硬结合板、及FR-4/钢片补强板，起到粘合作用。

　　2)电磁保护膜：粘贴于板面起屏蔽作用。

　　3)纯铜箔：只有铜箔组成，主要用于镂空板生产。