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的有胶基材和无胶基材区别
- 发布时间：2022-11-18 09:12:59
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FPC(柔性电路板)主要使用聚酰亚胺(PI)覆铜板(FCCL)或聚酯(PET)覆铜板。
软性铜箔基材(FCCL)分为两大类：传统有接着剂型三层软板基材(有胶)与新型无接着剂型二层软板基材(无胶)两大类。
其是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的，由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板(简称“3L-FCCL”)，也就是我们所说的有胶基材。通俗的说就是把PI薄膜涂上胶再与铜箔粘结在一起。
无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板(简称“2L-FCCL”),也就是我们所说的无胶基材，因为此二类软性铜箔基材的制造方法不同，所以两类基材的材料特性亦不同。
无胶的软性覆铜板有两种做法，一种是以PI薄膜为载体，在其表面浸镀铜箔，另一种做法就是用铜箔为载体，在铜箔表面涂覆液态PI，再固化。
无胶基材比较薄，表面是无法用肉眼区分，只有做切片分析，才能区分。
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