PCB上锡不良的因素及预防计划

　线路板在SMT生产贴片时会呈现不能很好的上锡，一般呈现上锡不良和PCB裸板表面的洁净度有关，没有脏污的话基本上不会有上锡不良，二是，上锡时本身的助焊剂不良，温度等。那么电路板生产加工中常见电锡不良具体主要表现在哪呢?呈现这种问题后该怎么解决呢?

　　1.基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。

　　2.电路板面有片状电不上锡，板面镀层有颗粒杂质。

　　3.高电位镀层粗糙，有烧板现象，板面有片状电不上锡。

　　4.电路板面附有油脂、杂质等杂物，亦或者是有硅油残留。

　　5.低电位孔边有明显亮边现象，高电位镀层粗糙，有烧板现象。

　　6.一面镀层完整，一面镀层不良，低电位孔边有明显亮边现象。

　　7.PCB板在焊接过程中没有保证满足的温度或时刻，或者是没有正确的运用助焊剂。

　　8.电路板面镀层有颗粒杂质，或基板在制作过程中有打磨粒子遗留在了线路表面。

　　9.低电位大面积镀不上锡，电路板板面有细微暗红色或红色，一面镀层完整，一面镀层不良。

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