一起来看下 国产射频芯片产业链现状

国产射频芯片产业链现状

在射频芯片领域，市场主要被海外巨头所垄断，海外的主要公司有 Qrovo，skyworks 和 Broadcom；国内射频芯片方面，没有公司能够独立支撑 IDM 的运营模式，主要为 Fabless 设计类公司；国内企业通过设计、代工、封装环节的协同，形成了“软 IDM“”的运营模式。 

射频芯片设计方面，国内公司在 5G 芯片已经有所成绩，具有一定的出货能力。射频芯片设计具有较高的门槛，具备射频开发经验后，可以加速后续高级品类射频芯片的开发。目前，具备射频芯片设计的公司有紫光展锐、唯捷创芯、中普微、中兴通讯、雷柏科技、华虹设计、江苏钜芯、爱斯泰克等。 

射频芯片代工方面，台湾已经成为全球最大的化合物半导体芯片代工厂，台湾主要的代工厂有稳懋、宏捷科和寰宇，国内仅有三安光电和海威华芯开始涉足化合物半导体代工。三安光电是国内目前国内布局最为完善，具有 GaAs HBT/pHEMT 和 GaNSBD/FET 工艺布局，目前在于国内 200 多家企事业单位进行合作，有 10 多种芯片通过性能验证，即将量产。海威华芯为海特高新控股的子公司，与中国电科 29 所合资，目前具有 GaAs 0.25um PHEMT 工艺制程能力。 

射频芯片封装方面，5G 射频芯片一方面频率升高导致电路中连接线的对电路性能影响更大，封装时需要减小信号连接线的长度；另一方面需要把功率放大器、低噪声放大器、开关和滤波器封装成为一个模块,一方面减小体积另一方面方便下游终端厂商使用。为了减小射频参数的寄生需要采用 Flip-Chip、Fan-In 和 Fan-Out 封装技术。 

Flip-Chip 和 Fan-In、Fan-Out 工艺封装时，不需要通过金丝键合线进行信号连接，减少了由于金丝键合线带来的寄生电效应，提高芯片射频性能；到 5G 时代，高性能的 Flip-Chip/Fan-In/Fan-Out 结合 Sip 封装技术会是未来封装的趋势。 

Flip-Chip/Fan-In/Fan-Out 和 Sip 封装属于高级封装，其盈利能力远高于传统封装。国内上市公司，长电科技收购星科金朋后，形成了完整的 FlipChip+Sip 技术的封装能力。