FPC打样软板厂：FPC阻抗控制

由于 以其轻便，薄型和紧凑的独特优势而适用于越来越多的领域。还有许多板需要组装组件或进行各种信号传输，因此对阻抗的要求不断提高。通常有四个因素会影响阻抗。

1），DK值。

2），铜的厚度。

3），铜迹与空间。

4），电介质层厚度（PI＆coverlay）。您可以从下图了解更多详细信息。

Er1：基材的DK值，不同品牌的材料和厚度的DK值不相同，正常范围为3.15〜4.2
T1：铜的厚度，这是成品铜的厚度，在下表中标记为30um，这表示基础铜厚度将在18um左右。
W1：铜走线宽度，S1为铜走线空间。迹线的宽度和空间对于阻抗很重要。
H1：介电层厚度，即基材的PI厚度，PI厚度与粘合材料的粘合厚度。
W1＆S1：铜的宽度和空间。
C1 / C2 / C3：覆盖层厚度。1 / 2mil覆盖层为28um，1mil覆盖层为50um。
CEr：覆盖层的DK值，1 / 2mil覆盖层为2.45，1mil覆盖层为3.4

通常，需要阻抗值和总板厚（堆叠）。那么，我们该怎么做才能满足客户要求的阻抗？

第一步，调整铜走线和间距以满足阻抗，走线宽度越小，阻抗越大。我们的最小铜走线和间距为2mil，如果在将铜走线调整为2mil时仍不能满足阻抗要求，则必须继续进行第二步。

第二步，通常阻抗的参考层是铜箔，我们可以将铜箔改为栅格铜，因为栅格间距越大，阻抗值越大。

第三步，如果调整后上述两个步骤仍不能满足阻抗要求，我们需要与客户沟通以调整叠层，包括铜厚度，介电层厚度和覆盖层厚度。

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