【深亚快讯】一分钟阅读电子世界 2022年12月23日 星期五

【1】三安/华中科大等参与，这个国家“十四五”重点研发项目正式获批立项

近日，由山西省科学技术厅推荐、山西中科潞安紫外光电科技有限公司牵头的国家“十四五”重点研发项目“大功率深紫外AlGaN基LED发光材料与器件产业化关键技术”成功获得立项。据“山西省科技厅”介绍，该项目总预算达4450万元，其中中央财政专项资金1950万元，项目整体分为四个课题，参与单位还包括北京中博芯半导体科技有限公司、泉州三安半导体科技有限公司、华中科技大学、中国科学院半导体研究所等9家科研院所、企业。该项目研究内容涵盖深紫外LED先进外延技术、芯片制造技术、封装技术和可靠性评价，力求实现高性能大功率深紫外LED外延芯片量产，同时电光转化效率、光功率、寿命等主要性能指标突破国际瓶颈。

【2】华北工控嵌入式AI计算机，加速医疗机器人市场部署

据中研网数据显示：截至2021年底，我国医疗机器人行业市场规模已达到77.8亿元，较2020年同比增长了42.9%，随着国内老龄化问题加剧，医疗健康需求快速增长和5G、人工智能等先进技术的同步提升，医疗机器人已驶入发展快车道。但在国产医疗机器人产业发展过程中，核心零部件国产化程度较低，缺乏支持先进算法、高算力和强大数据处理能力的主控计算机平台方案是丞待解决的难题。针对于此，华北工控将嵌入式计算机（技术）与人工智能深度融合，采用工业级高性能芯片自主打造了嵌入式AI产品方案，可高度集成于医疗机器人控制系统中助力客户实现在手术、康复理疗、药房自动化等应用场景的部署。

【3】中国联通5G行业专网产品体系3.0正式发布

12月21日，中国联通在5G应用“扬帆”创新高峰论坛暨5G应用创新联盟会员生态大会上，重磅发布了5G行业专网产品体系3.0，实现5G专网PLUS能力纵深。据介绍，全新升级的5G行业专网产品体系3.0是基于5GCtoB“集中一朵云、分布一张网”的立体网络架构，目前已服务超过3500个专网客户，荣获了第19届5G World峰会“5G专网产业领导力奖”，将持续引领行业发展。

【4】全球首款支持TSN的嵌入式工业通信接口采用CC-Link IE TSN

CC-Link协会（CLPA）合作伙伴HMS工业网络公司宣布推出一款新的嵌入式开发选项，面向兼容CC-Link IE TSN的工业自动化设备设计人员。HMS的Anybus CompactCom 40 CC-Link IE TSN嵌入式通信接口在一个封装中提供千兆以太网连接和TSN功能。借助CompactCom 40 CC-Link IE TSN，设备制造商和机器制造商可以快速将其产品连接到CC-Link IE TSN网络，以实现面向未来的应用。

【5】三星电子首款12纳米级DDR5 DRAM开发成

中国深圳2022年12月21日 三星电子宣布，已成功开发出其首款采用12纳米（nm）级工艺技术打造的16 Gb DDR5 DRAM，并与AMD一起完成了兼容性方面的产品评估。这一技术突破是通过使用一种新的高介电（high-k）材料来增加电池电容，以及改进关键电路特性的专利设计技术而实现的。结合先进的多层极紫外（EUV）光刻技术，新款DRAM拥有三星最高的DDR5 Die密度（Die density），可使晶圆生产率提高20%。

【6】中国联通续签腾讯、京东、阿里、百度，在多领域开展新一轮合作

12 月 21 日消息，据中国联通官方消息，12 月 20 日，2022 中国联通合作伙伴大会拉开帷幕，主峰会上，中国联通与腾讯、京东、阿里、百度 4 家战略投资者签署战略合作协议。中国联通与 4 家战略投资者全面开展新一轮合作，在数字信息基础设施、高品质生活、产业升级、科技创新、智慧运营、网络安全、人才培养等多个领域，充分发挥双方能力优势，通过高起点规划、高标准建设、高质量运营，实现全方位、宽领域、深层次的合作，为数字经济发展开辟新路径、提供新引擎。

【7】《扩大内需战略规划纲要（2022—2035年）》出炉，涉及新型显示技术

随着经济环境的好转，全球需求的变化，新型显示技术再次成为焦点。近日，两个关于新型显示技术的政策出炉，展现了对该技术的重视。中共中央、国务院印发了《扩大内需战略规划纲要（2022—2035年）》，其中要求“加快发展新产业新产品”，提出“推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新和应用”等内容。同时，壮大战略性新兴产业。深入推进国家战略性新兴产业集群发展，建设国家级战略性新兴产业基地。全面提升信息技术产业核心竞争力，推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新和应用。

【8】深圳再加一个第三代半导体产业基地！

近期，深圳青铜剑科技股份有限公司（以下简称“深圳青铜剑”）科技大厦顺利封顶。青铜剑第三代半导体产业基地是深圳市年度重大项目。该基地于2021年1月正式开工，将作为青铜剑科技集团总部，同时建设第三代半导体研发中心、车规级碳化硅功率器件封装线和中欧创新中心孵化器等，最终形成国内领先的具备全产业链研发和生产制造能力的第三代半导体产业基地。今年6月，深圳市政府在发布的《培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》通知中明确提出，深圳将重点布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半导体芯片生产线。提升氮化镓和碳化硅等化合物半导体材料与设备研发生产水平，加速器件制造技术开发、转化和首批次应用。