pcb基材热膨胀系数（CTE）对pcb线路板层间对位度带来哪些影响？

在PCB线路板制作的过程中，基材的热膨胀系数会对pcb造成一定的影响，比如公差，比如层间对位等，今天深亚电子分享基材热膨胀系数对pcb线路板层间对位度的影响。

pcb线路板的基材介质层是由玻纤布浸涂树脂来形成的，而树脂的CTE比起玻纤布的CTE要大得多。由两者组成的基材，其CTE并不是简单的由树脂CTE和玻纤布CET的“加权和”结果，而主要是由玻纤布的CTE起着（X、Y方向）主要作用，大量实验和应用结果表明，由玻纤布和树脂组成的基材，其CTE大多数出于13ppm/℃~~17ppm/℃（X、Y方向）之间，而Z向的CTE是由树脂之CTE起决定的影响。这是因为树脂浸涂于玻纤布中，经烘干后再与铜箔于高温层压成覆铜层板基材。在这个过程中，由于树脂在高温层压时，先熔化膨胀而后发生固化反应引起尺寸收缩，所以在固化反应和冷却过程中，除了有冷却的收缩外，还有固化反应的收缩，而基材中的玻纤布又阻止树脂进一步收缩。所以固化后状态的基材之CTE呈现为13ppm/℃~17ppm/℃（与树脂类型和玻纤布类型、结构等有关）之间，而不是按玻纤布和熟知的CTE之间的简单“加权和”的结果。

pcb线路板的基材-玻纤布，是由玻璃丝光捻成玻璃纱而织成玻纤布的。玻纤布是由经纱（拉力很大）和纬纱（拉力很小或没有拉力下）织成并卷成捆的，然后拉伸开来连续浸涂树脂（上胶）、经烘干而成半固化片（B-阶段粘结片）状态，最后经剪裁成一片盘的半固化片和铜箔，经高温高压形成覆铜层压板基材。可以得知，这种基材是经过一系列机械和热的处理过程而形成的X、Y（或经、纬线）方向或者说平面上各个方向的残留应力是不相同的。加上，在制板尺寸总是比覆铜层压板基材的尺寸来的小（往往要剪裁成多块在制板），以及生产过程（温、湿、机械等）加工因数的影响。因此，当图像转移蚀刻去铜箔后，平面内各个方向的收缩（主要是收缩）尺寸是不同的，也就是说平面内各个方向的CTE是不一样的。其结果是会造成高性能多层板各个层次（或“芯片”）之间导体图形对位的偏差复杂性，很难用单纯的CTE（或宏观上用CTE、温度和尺寸关系）来计算出准确的在制板各层“芯片”尺寸偏差情况，因此，应进行各内层（芯片）的尺寸测量然后按尺寸偏差等级分别进行调整，以改善层间对位的准确度。这是一项很细心和烦琐的操作，好在已有AOL（自动光学检查）等设备可进行（包括图形缺陷检查）这项工作。

以上就是关于pcb线路板基材膨胀系数对电路板层间对位产生的影响，因此在基材的选择和制作工艺方面需要注意，更多pcb多层电路板的详情可以咨询深亚电子。