PCB为什么要做过孔塞油? 做过孔塞油的原因

导电孔Via hole又名导通孔，为了到达客户要求，导通孔有必要塞孔，通过很多的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完结电路板板面阻焊与塞孔。出产安稳，质量牢靠。

Via hole导通孔起线路互相连接导通的效果，电子职业的开展，一起也促进PCB的开展，也对印制电路板制造工艺和外表贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，一起应满足下列要求:

1、导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞:
2、导通孔内有必要有锡铅，有一定的厚度要求(4微米)，不得有阻焊油墨入孔，构成孔内藏锡珠:导电孔塞孔工艺的实现
关于电路板外表贴装板，特别是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求有必要平坦，凸凹正负1mil，不得有导通孔边际发红上锡:导通孔藏锡珠，为了到达客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，进程控制难，经常有在热风整平及绿油耐焊锡试验时掉油:固化后爆油等问题发生。现依据出产的实际条件，对PCB各种塞孔工艺进行概括，在流程及优缺点作一些比较和论述:
注:热风整平的工作原理是利用热风将印制电路板外表及孔内剩下焊料去掉，剩下焊料均匀覆在焊盘及无阳焊料线条及外表封装点上，是印制电路板外表处理的方式之一.

1、热风整平后塞孔工艺
此工艺流程为: 板面阻焊-HAL塞孔固化。选用非塞孔流程进行出产热风整平后用铝片网版或许挡墨网来完结客户要求一切要塞的导涌孔,塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或许热固性油墨，在确保湿膜颜色一致的情况下，塞孔油墨最女选用与板面相同油墨。此工艺流程能确保热风整平后导通孔不掉油，但是易构成塞孔油墨污染板面、不平坦。客户在贴装时易构成虚焊(特别BGA内)。所以许多客户不接受此办法。

2、热风整平前塞孔工艺
2.1用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形搬运
此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，进行塞孔，确保导通孔塞孔丰满，塞孔油墨塞孔油墨，也可用热固性油墨，其特色有必要硬度大，树脂缩短改变小，与孔壁结合力好。工艺流程为:前处理一 塞孔-磨板-图形搬运;蚀刻板面阻焊。
用此办法能够确保导通孔塞孔平坦，热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题，但此工艺要求一次性加厚铜，使此子壁铜厚到达客户的标准，因而对整板镀铜要求很高，且对磨板机的功能也有很高的要求，确保面上的树脂等彻底去掉，铜面洁净，不被污染。许多PCB厂没有一次性加厚铜工艺，以及设备的功能达不到要求，构成此工艺在PCB厂使用不多。

2.2用铝片塞孔,后直接丝印板面阻焊
此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，安装在丝印机上进行塞孔，完结塞孔后停放不得超过30分钟用36T丝网直接丝印板面阳焊，工艺流程为:前处理一一塞孔一一丝印一预烘一一曝光一显影一一固化。
用此工艺能确保导通孔盖油好，塞孔平坦，湿膜颜色一致，热风整平后能确保导通孔不上锡，孔内不藏锡珠，但容易构成固化后孔内油墨上焊盘，构成可焊性不良:热风整平后导通孔边际起泡掉油，选用此工艺办法出产控制比较困难，须工艺工程人员选用特别的流程及参数才能确保塞孔,质量。

2.3电路板铝片塞孔、显影、预固化、磨板后进行板面阻焊。
用数控钻床，钻出要求塞孔的铝片，制成网版，安装在移位丝印机上进行塞孔，塞孔有必要丰满，两头杰出为佳，再通过固化，磨板进行板面处理，其工艺流程为:前处理一一塞孔一预烘一一显影一预固化一一板面阳焊。

由于此工艺选用塞孔固化能确保HAL后过孔不掉油、爆油，但HAL后，过孔藏锡珠和导通孔上锡难以完全解决，所以许多客户不接收。

2.4电路板板面阻焊与塞孔一起完结。
此办法选用36T(43T)的丝网，安装在丝印机上，选用垫板或许钉床，在完结电路板板面的一起，将一切的导通孔塞住其工艺流程为: 前处理一丝印-预烘-曝光一显影-固化。
此工艺流程时间短，设备的利用率高，能确保热风整平后过孔不掉油、导通孔不上锡，但是由于选用丝印进行塞孔，在过孔内存着很多空气，在固化时，空气膨胀，冲破阻焊膜，构成空洞，不平坦，热风整平会有少数导通孔藏锡。现在，我公司通过很多的试验，挑选不同类型的油墨及粘度，调整丝印的压力等，基本上解决了过孔空洞和不平坦，已选用此工艺电路板批量出产。
导通孔有必要有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平坦等要求。

跟着电子产品向轻、薄、短、小"方向开展，PCB也向高密度、高难度开展，因而呈现很多SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个效果:

1、防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面构成短路:特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就有必要先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接:
2、防止助焊剂残留在导通孔,内:
3、防止过波峰焊时锡珠弹出，构成短路3
4、防止外表锡膏流入孔内构成虚焊，影响贴装:
5、电子厂外表贴装以及元件装配完结后PCB在测试机上要吸真空构成负压才完结。