华为5G基站拆解：美国芯片占比低至1%

来源：日经中文网

对中国华为的5G小型基站进行了拆解，发现中国国产零部件在成本中占到55％。这一比例比原来的大型基站高出7个百分点。美国零部件在大型基站中的占比为27％，在此次拆解的小型基站中的占比仅为1％。由此可见，因中美对立，以电子零部件为中心，华为进一步推进了转为采用国产零部件。

日本经济新闻此次在从事智慧手机和汽车零部件拆解调查业务的Fomalhaut Techno Solutions（位于东京都千代田区）的协助下，对华为的5G小型基站进行了拆解。这次拆解的是被称为「Small Cell（小基站）」的产品，可以在城市人口密集区和地下街等覆盖数十米到1公里以内的区域。针对零部件的构成，与2020年拆解调查的可覆盖郊外数公里区域的大型基站进行了对比。

把零部件价格加在一起计算出成本后发现，在5G小型基站上中国国产零部件的比例超过一半，美国零部件仅为1％，基本上已经看不到。主要半导体采用华为旗下的中国半导体设计企业海思半导体的产品。据Fomalhaut推测，实际制造商为台积电（TSMC），估计使用的是在美国采取半导体出口禁令之前增加的库存。另外，该小型基站并未搭载用于通信控制的重要半导体「FPGA（现场可编程门阵列）」等主要美国零部件。

华为基站上的半导体此前一直使用美国Analog Devices及美国安森美半导体（ON Semiconductor）等的产品，但此次拆解时却发现，用于控制电源以及处理电波等信号的模拟半导体印着华为的LOGO。估计由华为设计，但制造商不详。

设计模拟半导体需要技术，过去一直认为在中国难以实现能用于通信的质量。据法国调查公司Yole介绍：「2019年首次确认到华为自制了以砷化镓为材料的功率放大器用半导体」。此次的5G小型基站搭载的模拟半导体的一部分使用的可能不是硅材料，而是高速处理特性更出色、更难以采购的砷化镓。

小型基站的天线和基板全部集中在两个纸巾盒大小的机壳内。使用的电波的覆盖范围小，可以高效利用电波，因此在预计通信量增大的5G中，今后将进一步普及。预计今后在与中国关系深厚的非洲高速通信也将扩大普及。

据调查公司英国Omdia统计，面向5G的Small Cell（小基站）的出货量到2024年将增至280万台，达到2020年的3.5倍。中国从4G时代就开始积极推进Small Cell的普及。据Omdia公司介绍，亚太地区占到Small Cell市场的5成以上，中国是其中最大的市场。2020年华为包括4G基站在内的世界出货量占到20％以上，领先于瑞典爱立信及芬兰诺基亚等竞争对手。

华为等中国企业的优势是价格低廉。把零部件价格相加之后，小型基站的成本为160美元，比智慧手机还便宜。成本还不到美国苹果的5G版iPhone（成本400～500美元）的一半。

现在的小型基站一次可连接的智能手机等终端个数比大型基站少。由于小型基站无需比较大规模的数据处理，因此不用FPGA这种高价零部件就可以构成。华为大力发展Small Cell也是因为这一点。