SMT和THT的区别

SMT和THT的主要差别是什么？

表面贴装技术（SMT）是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。

从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方。THT采用有引线元器件，在印制板上设计好电路连接导线和安装孔，通过把元器件引线插入PCB上预先钻好的通孔中，暂时固定后在基板的另一面采用波峰焊接等软钎焊技术进行焊接，形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接，元器件主体和焊点分别分布在基板两侧。采用这种方法，由于元器件有引线，当电路密集到一定程度以后，就无法解决缩小体积的问题了。同时，引线间相互接近导致的故障、引线长度引起的干扰也难以排除。

在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面；而在SMT电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多。这样，就能使电路板的装配密度极大提高。

表面组装技术（SMT）和穿孔插装技术（THT）相比，具有以下优点：

1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量 减轻60%~80%。
2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4. 易于实现自动化，提高生产效率。
5. 降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

SMD的常用外形封装有哪些？

SMD的焊端结构有几种形式，采用不同的形式的封装类型有哪些？

表面组装器件（SMD）的焊端结构：

表面组装器件的焊端结构可分为羽翼形、J形和球形。

羽翼形的器件封装类型有：SOT、SOP、QFP。

J形的器件封装类型有：SOJ、PLCC。

球形的器件封装类型有：BGA、CSP、FILPCHLP.