什么是SLP？高端PCB电路板生产厂家带你了解类载板(SLP)技术

 一、什么是SLP？

SLP(substrate-like PCB)，中文缩写为SLP，是下一代PCB硬板，可以将HDI的40/50μm线宽/间距缩短到20/35μm，即最小线宽/间距将从HDI的40μm缩短到SLP的30μm以内。从工艺上看，SLP更接近用于半导体封装的IC载板，但还没有达到IC载板的规格，其用途仍然是承载各种有源和无源元件，所以仍然属于PCB的范畴。在同样的面积内，智能手机的SLP板可以承载两倍于HDI的电子元件。

二、SLP的机遇

随着智能手机、平板电脑、可穿戴设备等电子产品向智能化、小型化和功能多样化的发展趋势，PCB上要承载的元器件数量大大增加，但所需的尺寸、重量和体积却一直在缩小。在此背景下，对PCB导体宽度、间距、微孔盘直径和孔中心距、导体层和绝缘层厚度的要求都在降低，而传统HDI受制造工艺限制，无法满足上述要求。因此，堆叠层数更多、线宽和线间距更小、能够承载更多功能模块的SLP技术成为解决这一问题的必然选择。使用相同功能的PCB，SLP可以大大减少HDI板的面积和厚度，厚度减少约30%，面积减少约50%，可以为电子产品开发新硬件或增加电池容量腾出更多空间。

三、SLP技术

SLP适应SIP封装技术，SLP需求的一个主要改进方向在于与SIP封装技术的契合。根据国际半导体路由组织(ITRS)的定义，SIP(System in a Package，系统级封装)是一种系统级封装技术，它是一个单一的标准封装，具有多个不同功能的有源电子元件和可选的无源器件，如包括处理器、存储器、MEMS和光学器件等功能芯片，集成到一个包中实现一定的功能，从而实现一个基本完整的功能，形成一个系统或子系统。整个电子系统的功能通常有两种实现方式，包括SOC(片上系统(System on Chip，SOC)和系统封装SIP。SOC是指将原来不同功能的集成电路集成到一个芯片上，实现整个电子系统。近年来，由于半导体制造工艺升级难度越来越大，SOC的发展遇到了技术瓶颈，SIP成为电子行业新的产业技术趋势。对于SIP而言，由于系统级封装(SOC)内部布线密度较高，普通PCB难以承载，SLP更适合作为SIP封装载体，因为它符合密度要求。

四、SLP制造技术

目前在印制电路板和载板的制造工艺中，主要有三种技术:减成法、全加工艺法和半加工艺法:减成法是最早的传统PCB技术，也是比较成熟的制造工艺。一般用光敏抗蚀剂材料完成图形转移，用该材料保护不需要蚀刻的区域，然后用酸性或碱性蚀刻液去除未保护区域的铜层。全加成工艺(SAP):全加成工艺采用含有光敏催化剂的绝缘基板。在根据电路图案曝光之后，通过选择性化学铜沉积获得导体图案。半加成工艺(MSAP):半加成工艺是基于在精细电路制造中如何克服减法和加法各自的问题。添加工艺半处理衬底上的化学铜，并在其上形成抗蚀剂图案。通过电镀工艺加厚衬底上的图案以去除抗蚀剂图案，然后通过闪光蚀刻去除多余的化学铜层。被干膜保护且未被电镀增厚的区域在差分刻蚀过程中被快速去除，剩余部分形成电路。SLP虽然属于印刷电路板，但是线宽/节距是20μm/35μm，不能用减成法生产，还需要MSAP工艺技术。

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