NVIDIA联合半导体三巨头，颠覆计算光刻方法学

2023春季GTC上，NVIDIA与TSMC（台积电）、ASML 和Synopsys联合宣布，完成全新的 AI 加速计算光刻技术 cuLitho。cuLitho可以将下一代芯片计算光刻度提高 40 倍以上，极大降低了光掩膜版开发的时间和成本。

cuLitho的成功，帮助摩尔定律前进到2nm扫平了一些外在障碍，同时也证明在传统CPU占据的领域，GPU完全可以依靠其并行计算的价值，将生产力提升至新高度。

NVIDIA CEO黄仁勋表示，“芯片行业是世界上几乎所有其他行业的基础，随着光刻技术达到物理极限，NVIDIA 推出 cuLitho 并与我们的合作伙伴 TSMC、ASML 和 Synopsys 合作，使晶圆厂能够提高产量、减少碳足迹并为 2nm 及更高工艺奠定基础。”

NVIDIA的几位重要合作伙伴都来给cuLitho站台。

台积电首席执行官魏哲家表示：“cuLitho 团队通过将昂贵的操作转移到 GPU，在加速计算光刻方面取得了令人钦佩的进展。这项成果为TSMC在芯片制造中更大范围地部署反演光刻技术、深度学习等光刻解决方案提供了新的可能性，为半导体行业规模的持续扩大做出了重要贡献。”

ASML首席执行官Peter Wennink表示：“我们计划在所有计算光刻软件产品中加入对GPU的支持。ASML与NVIDIA在GPU和cuLitho上的合作预计会给计算光刻技术，乃至整个半导体行业的发展带来巨大的益处。这一点在High-NA EUV光刻时代将变得尤为明显。”

新思科技董事长兼首席执行官Aart de Geus表示：“计算光刻技术，尤其是光学邻近修正（OPC）正在推动先进芯片计算工作负载的边界。通过与NVIDA合作，Synopsys OPC软件将在cuLitho平台上运行，可将原本需要数周才能完成的工作大幅缩短到数天。”

实际上，尽管OPC是个非常小众的市场，但是正如光刻机一样，可以影响到未来摩尔定律的演进。同时，计算光刻也是芯片设计和制造过程中的最大计算工作负载。黄仁勋表示，计算光刻每年消耗数百亿CPU工作，这项投入占了芯片制造总投入的相当大的比重。

按照NVIDIA给出的数据，使用cuLitho的晶圆厂每天的光掩模产量可增加3～5倍，而耗电量可以比当前配置降低9倍。原本需要两周时间才能完成的光掩模现在可以在一夜之间完成。