【深亚快讯】一分钟阅读电子世界 2023年4月3日 星期一

【1】机构：2022年Q4鸿蒙OS系统占全球市场份额2%，中国市场8%

近日Counterpoint发布的《按操作系统划分的全球智能手机销量份额》调查报告显示，2022年第四季度全球智能手机销量同比下降14%，其中 iOS仅同比下降12%，而Android则同比下降16%。其中，华为的鸿蒙操作系统在全球智能手机操作系统市场的份额为2%，在中国的份额为8%。2022年，全球智能手机操作系统市场风云变幻，iOS占据一席之地，Android逐渐退却。2022年，iOS在中国的市场份额有所增加，尤其是在高端市场。报告指出，2022年第四季度，华为的鸿蒙操作系统在全球智能手机操作系统市场的份额为 2%，在中国的份额为8%，但与禁令前的主导地位相差甚远。

【2】三星加速布局碳化硅业务，传已启动8英寸产线工艺研发

据韩媒报道，三星电子正在加速进军下一代功率半导体市场，在组建与SiC和GaN器件开发相关的功率半导体TF后，目前正积极投资研发和原型生产所需的设施。报道称，三星电子正试图引进更先进的8英寸碳化硅工艺设备。据了解，迄今为止完成的投资约在1000亿至2000亿韩元（6-12亿人民币）之间。投资规模足以实现原型的量产，而不仅仅是简单的工艺开发。SiC和GaN被认为是下一代功率半导体材料。与传统的硅相比，它具有出色的耐高温和高电压耐久性和功率效率。尤其是SiC的耐久性好，以电动汽车为代表的汽车市场对它的需求不断增加。

【3】国家统计局：3月制造业PMI为51.9% 制造业保持扩张态势

国家统计局网站31日发布2023年3月中国采购经理指数运行情况。3月份，制造业采购经理指数(PMI)为51.9%，比上月下降0.7个百分点，高于临界点，制造业保持扩张态势。分行业看，建筑业商务活动指数为65.6%，比上月上升5.4个百分点。服务业商务活动指数为56.9%，比上月上升1.3个百分点。从行业看，零售、铁路运输、道路运输、航空运输、互联网软件及信息技术服务、货币金融服务、租赁及商务服务等行业商务活动指数位于60.0%以上高位景气区间；批发、水上运输等行业商务活动指数低于临界点。

【4】美国给与PCB制造与先进封装行业5001万美元补贴

据Tom's Hardware报道，为确保制造高端芯片所需印刷电路板（PCB）能够在美国生产，拜登本周签署了一项总统决定，授权使用国防生产法（DPA）以5000万美元补贴支持国内PCB和先进芯片封装行业。报道称，近几十年来，高科技产业从美国逐渐向亚洲转移，不仅影响了复杂的半导体生产和消费电子产品的大批量组装，还影响了芯片封装和PCB生产等。与此同时，所有电子设备，从不起眼的鼠标一直到关键任务服务器或一件军事设备，都使用某种主板，因此在美国生产复杂PCB的能力也是涉及国家安全的问题。因此拜登决定让国防部使用5000万美元提供激励措施，以支持美国的PCB和先进封装行业。

【5】消息称特斯拉寻求在美国建造新电池工厂，与宁德时代合作

北京时间 3 月 31 日消息，知情人士称，特斯拉公司正寻求在美国建造一家新电池工厂，而且是与中国电池巨头宁德时代合作，这一安排可能会在美国引发争议。特斯拉希望达成一项类似于福特汽车与宁德时代的合作交易，在美国建设一家由该公司全资拥有的工厂。上月，福特宣布将利用宁德时代的技术在美国密歇根州建造一座电池厂。目前，特斯拉正处于扩张模式，将其 220 亿美元现金用于提高产量和降低成本，以应对日益激烈的竞争。宁德时代是特斯拉这一计划的关键，该公司生产磷酸铁锂电池，这种化学成分的电池比西方使用的镍电池便宜。

【6】迄今最高存储密度器件面世

美国南加州大学电气和计算机工程教授杨建华及合作者在最新一期《自然》杂志上刊发论文称，他们已经为边缘人工智能（便携式设备内的人工智能）开发出了迄今存储密度最高的新型器件和芯片，有望在便携式设备内实现强大的人工智能，如让迷你版ChatGPT的功能在个人便携式设备内“遍地开花”。在最新研究中,杨建华与来自麻省理工学院、麻省大学及他们初创公司的研究人员携手，将硅与金属氧化物忆阻器结合在一起，制造出了一款功能强大能耗很低的新型芯片。这项新技术可在包括谷歌眼镜在内的边缘设备内实现强大的人工智能功能。此外，这项创新及随后进一步开发的技术，也有望让迷你版ChatGPT应用到个人设备内。

【7】日本政府宣布计划限制6类23种芯片制造设备出口

据外媒报道，日本政府31日表示计划限制6类23种芯片制造设备的出口。虽然并未直接将中国列为相关限制措施目标，但路透社称，日方此举实际上“在配合美国遏制中国制造先进芯片的能力”。报道称，该出口限制措施将于7月生效，涉及芯片的清洁、沉积、光刻、蚀刻等，可能会影响到如尼康公司、东京电子等十几家日本公司生产的设备。外媒报道称，东京的决定是在美国于去年10 月全面限制向中国出口芯片制造工具之后做出的，理由是担心中国计划使用先进芯片来增强其军事实力。然而，华盛顿需要此类设备的其他主要供应商日本和荷兰加入，才能使这些限制生效。

【8】车用/工用等IGBT供不应求，缺货问题至少在2024年中前难以解决？

随着车用、工业应用所需用量大增，IGBT市场陷入供不应求，此前有消息指出，部分厂商IGBT产线代工价上涨10%。而根据行业媒体的最新消息，IGBT缺货问题至少在2024年中前难以解决。导致IGBT缺货、涨价的原因主要有四点：其一，需求旺盛，车用、工业应用所需IGBT用量大增；其二，供给不足，产能扩增缓慢；其三，客户认证需要时间；其四，特斯拉大砍75%碳化硅用量，IGBT为潜在替代方案。IGBT是第三代功率半导体技术革命的代表性产品，具有高频、高电压、大电流，易于开关等优良性能，被业界誉为电力电子装置的“CPU”，广泛应用于工业控制、轨道交通、白色家电、新能源发电、新能源汽车等领域。机构分析指出，新能源大发展的东风，带来了IGBT大增长的春天。一方面，我国是全球最大的IGBT需求市场，产业具有较大的发展前景，但我国IGBT自给率不足20%，本土替代仍有较大的提升空间；另一方面，本土IGBT产品性能已经逐渐成熟，且部分产品性能可对标海外IGBT大厂产品，加速国产化IGBT产品市场渗透，逐步切入高端市场。