【深亚快讯】一分钟阅读电子世界 2023年4月4日 星期二

【1】2022全球半导体厂商排名：前三没悬念

市调机构Gartner近日发布的报告展示了全球以及中国大陆前25名半导体厂商的排名情况，其中三星、Intel和高通依然位列前三。数据显示，2022年全球半导体收入达到5991亿美元，仅同比微幅增长0.2%，排名前25半导体厂商总收入同比增长1.9%，“其它”公司总收入则下降5.1%。从厂商排名上看，Samsung（三星）、Intel（英特尔）、Qualcomm（高通）、SK Hynix（SK海力士）和Micron（美光）占据了前五的位置。从收入涨跌幅来看，ADI去年营收同比增长46%，在全球TOP25半导体厂商中营收增长幅度最大；涨幅排名第二的是AMD，年增45%，AMD则受益于嵌入式，数据中心和游戏业务的增长。跌幅最大的公司是联咏（-23%），其次是英特尔（-20%）。

【2】英特尔2024、2026年将推出新GPU 由台积电代工

据台媒工商时报报道，业内消息指出，英特尔第二代Battlemage和第三代Celestial将分别在2024年及2026年推出，台积电拿下4纳米及3纳米晶圆代工大单。英特尔去年调整分拆GPU业务部，但GPU研发按照原计划进行。虽然英特尔已投入庞大资金兴建4纳米及更先进制程晶圆厂，但GPU产品线仍会维持与晶圆代工厂合作的营运模式，而台积电已成为唯一合作伙伴。据了解，第二代Battlemage绘图芯片会采用台积电4纳米制程，预期2024年上半年就会开始投片，第三代Celestial绘图芯片将采用台积电3纳米N3X制程，2026年上半年开始进入量产。

【3】国家标准 | 《智能工厂通用技术要求》

智能工厂相关的国家标准—— GB/T 41255-2022《智能工厂通用技术要求》，已于2022年3月获批发布。该标准作为工信部智能制造专项首批综合标准化项目的重要科研成果，是智能工厂的基础通用标准，适用于离散制造领域智能工厂的运营及管理，于2022年10月1日正式实施。智能工厂作为《国家智能制造标准体系建设指南》智能制造标准体系结构中的关键技术之一，是将多个智能化/数字化车间进行集成与管控，与企业集团进行信息互通，因此在整个智能制造中起到了承上启下的作用，是企业集团的向下执行入口，又是数字化车间的大脑。GB/T 41255-2022《智能工厂 通用技术要求》针对智能工厂的智能设计、智能生产、智能管理、智能物流、系统集成等方面提出统一要求，并结合典型行业进行示范应用。

【4】去年我国十大领域工业基础指数提升 制造业上市公司向好发展

第二届中国产业链创新发展峰会在深圳召开，会上发布了《工业基础指数（2022）》。数据显示，去年，我国十大领域工业基础指数大幅度提升。数据显示，我国十大领域工业基础指数为31.68，提升幅度为近年之最。其中，新一代信息技术、生物医药及高性能医疗器械领域的提升速度最快。我国境内上市的3354家制造业公司资产总额为33.35万亿，比前一年增加15.8%；研发人员总计超过270万人，研发投入持续增长，专利技术在资产中的占比稳步提升。

【5】“AI+医疗”：医疗器械产业未来增长的核心动力

今年2月，由人工智能医疗器械创新合作平台智能化医疗器械产业发展研究工作组牵头编写的《人工智能医疗器械产业发展白皮书》（以下简称《白皮书》）发布。《白皮书》指出，智能化升级转型是我国医疗器械产业发展的必经之路。截至2020年底，我国医疗器械产业营业收入已突破10392亿元，5年年均复合增长率为10.5%，高于我国制造业总体增长水平。但同时，医疗器械产业发展不平衡不充分的问题仍然存在。我国高端医疗器械存在部分关键工艺受制于人、整机制造水平相对较低等问题，迫切需要利用人工智能（AI）、大数据、云计算等新一代信息通信技术实现产业的智能化数字化升级转型，加快产品的升级换代与性能提升，为医疗器械产业带来跨越式发展机遇。《白皮书》强调，人工智能医疗器械围绕医疗行业的核心痛点与需求，已经催生出大量的创新用途和场景，正在从提升医学装备供给能力、优化诊疗流程、创新医学手段等方面赋能医疗行业。

【6】美光第二财季营收进一步下滑 净亏损超过20亿美元

据外媒报道，存储芯片需求下滑持续，相关厂商受到的影响也就还在持续，存储芯片与存储解决方案提供商美光最新发布的2023财年第二财季的财报就显示，他们的业绩就在承受更大的压力。财报显示，在截至3月2日的这一财季，美光营收36.93亿美元，远不及上一财年同期的77.86亿美元，较上一财季的40.85亿美元也下滑近10%。营收同比环比均下滑，也就意味着美光第二财季的利润，也将会受到影响。财报显示在美国通用会计准则下，美光第二财季营业亏损23.03亿美元，此外，从财报中披露的数据来看，受需求不佳影响，美光的库存依旧保持在高位，从财报中给出的业绩预期来看，美光预计下一财季的状况并不会明显好转，预计营收37亿美元，上下浮动2亿美元，依旧会亏损。

【7】工信部：在数字产业化方面，加快推动5G、集成电路等产业集群化发展

4月3日，国新办就第六届数字中国建设峰会有关情况举行发布会。工业和信息化部信息技术发展司负责人王建伟表示，数字产业集群是以新发展理念为引领，从事数字产品制造、数字产品服务、数字技术应用、数字要素驱动、数字化效率提升的企业主体和相关机构组成的具有较强核心竞争力的企业集群。一是在数字产业化方面，加快推动5G、集成电路、智能网联汽车、关键软件等代表国家战略方向、创新密度高、市场潜力大的产业集群化发展，增强产业链供应链竞争力，形成全局带动效应。二是在产业数字化方面，持续推动数字经济和实体经济深度融合。打造以智能制造、智慧农业、智慧物流等为代表的新产品、新业态、新模式，推动数字技术向传统产业的渗透与拓展。三是在数据价值化方面，加快推进全国一体化大数据中心体系建设，充分发挥国家算力枢纽节点和国家数据中心集群的作用，覆盖数据采集、存储、加工、分析等全生命周期。

【8】中国数控金切机床市场—前途光明，道路曲折

据MIR统计，2022年中国数控金切机床市场规模达616亿元，同比下降9%。预计2023年中国数控金切机床市场将继续停留在下行区间，下滑幅度有所放缓。经历连续两年的正增长发展，2022年中国金切机床市场开始正式步入下行趋势，下降原因主要有以下几个方面：宏观上，2022年中国GDP增速缓慢，整体经济形势依然不容乐观。并且，机床行业也迎来周期性变化的下行区间，预计2024年恢复正增长变化。下游行业需求锐减，尤其工程机械、3C电子行业下滑明显，叠加三年疫情对制造业的冲击，供应链动荡等因素，下游行业表现持续低迷。另外，半导体设备国产化率仍处于低位，对于半导体设备的采购以及相应的工程软件依然受到美国的牵制，未来中国半导体行业发展前景持续向好。