深亚电子,中高端pcb设计、pcb制板、元器件选型、SMT贴装一站式服务

【深亚快讯】一分钟阅读电子世界 2023年4月21日 星期五

  • 发布时间:2023-04-21 08:53:36
  • 浏览量:704
分享:

【1】ASML:2023年光刻机市场需求将超出产能

消费电子市场低迷影响,半导体产业迈入下行周期,上游半导体设备也因客户去库存、调整订单受到影响。不过,光刻机龙头企业ASML发布的最新财报显示,尽管光刻机业务遭遇一定挑战,但未来产业前景仍旧向好。4月19日,ASML发布2023年第一季度财报,该季ASML实现了净销售额67亿欧元,毛利率为50.6%,净利润达20亿欧元。今年第一季度的新增订单金额为38亿欧元,其中16亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计2023年第二季度的净销售额约为65亿~70亿欧元,毛利率约为50%~51%。相比2022年,今年ASML的净销售额有望增长25%以上。ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink表示,一季度公司净销售额与毛利率均高于预期,这主要得益于本季度更为迅速的装机服务以及客户端的验收,由此带来EUV和DUV光刻机收入超预期增长。

 

【2】三星和LG重启关于OLED合作的谈判 以应对中国企业竞争

据韩国先驱报报道,随着三星为最新的OLED电视购买LG面板,三星和LG之间的合作伙伴关系的谈判最近似乎已经恢复。知情人士表示:“双方已恢复相关谈判,目标是在今年上半年年底前签署协议。”据报道,三星电子有意从LG 购买约20万至30万块白色OLED,当他们达成协议时,预计三星将从明年年初开始使用LG面板生产电视。LG竞争对手于2021年开始相关谈判,但由于定价和合同期等因素的差异,他们未能达成协议。行业人士预测,这一次他们的“联盟”成功的机会更大,因为三星需要扩大在OLED电视市场的份额,以减少对中国大陆显示器制造商的依赖,而LG需要摆脱亏损。

 

【3】Q1全球PC出货量同比下滑28%,预计下半年强劲复苏

行业数据机构Counterpoint发布最新报告指出,2023年Q1全球个人电脑(PC)出货量年同比下降28%,库存消化有机会于2023年Q2结束。报告还指出,全年出货量将以两位数的百分比下降;另外,Windows 11、商用/旗舰机型和换机周期是2024年实现增长的关键驱动因素。今年Q1,全球PC出货量为5670万台,年同比下降28%,成为过去10年来,除2020年Q1因新冠疫情爆发中断制造和生产外,出货量最低的季度。今年Q1因库存调整导致需求迟迟未能回升,因而出货量下降。相信整体PC市场将在今年Q2后半段开始逐渐复苏,从而有望于2023年下半年实现相对强劲的增长。

 

【4】英国表示必须削减中国台湾等地芯片进口 将发布数十亿英镑半导体计划

据英国媒体《金融时报》报道,英国政府近日表示,经审查发现,英国需要减少对中国台湾等全球地缘政治敏感地区的芯片进口的依赖。英国政府对半导体行业后进行审查并发布报告,相关政府官员透露,预计将在几周内决定一项为半导体行业提供数十亿英镑的半导体扶持计划,重点是该行业中最高科技的部分。此外,英国还将通过与友国同行更密切的合作来使半导体行业供应链多样化。

 

【5】车用PCB掀价格战,国内企业砍价15%

业界人士指出,近期车用关键组件陆续传出砍价消息,先是原本一货难求的车用微控制器(MCU)降价,如今大陆车用PCB厂也砍价抢单,值得关注。PCB有「电子工业之母」之誉,先前车用市场又是最有力的应用,如今也难逃价格战,凸显市场更严峻。先前台资车用PCB厂报价相对稳定,主因车用电子认证时间较长,并跟随原物料与供应链、汇率情况、客户年度议价而变动,罕有任意调降。据了解,此次车用PCB价格战是陆资厂率先发动,砍价幅度达10%至15%。业界指出,2017年曾发生一轮价格战,主要是陆资厂以低价杀入,多数厂商当时还在争取认证,随后又遇到疫情爆发,导致车用供应链大乱,当时乱杀价的厂商多数已被洗出市场,如今随市况变化,又有新一轮陆资PCB厂回头争取车用订单。目前台湾PCB厂中,欣兴、敬鹏、耀华、定颖等都有车用相关业务,敬鹏更是最大车用板供货商,相关台厂都密切关注市况变化与陆企杀价战动态。

 

【6】全球首款3nm芯片,正式发布

美国芯片公司Marvell表示,公司基于台积电 3 纳米 (3nm) 工艺打造的数据中心芯片正式发布。据Marvell介绍,公司在该节点中的业界首创硅构建模块包括 112G XSR SerDes(串行器/解串行器)、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 / CXL 3.0 SerDes 和 240 Tbps 并行芯片到芯片互连。按照Marvell所说,SerDes 和并行互连在芯片中充当高速通道,用于在chiplet内部的芯片或硅组件之间交换数据。与 2.5D 和 3D 封装一起,这些技术将消除系统级瓶颈,以推进最复杂的半导体设计。SerDes 还有助于减少引脚、走线和电路板空间,从而降低成本。超大规模数据中心的机架可能包含数以万计的 SerDes 链路。根据他们提供的数据,新的并行芯片到芯片互连可实现高达 240 Tbps 的聚合数据传输,比多芯片封装应用的可用替代方案快 45%。换句话说,互连传输速率相当于每秒下载 10,000 部高清电影,尽管距离只有几毫米或更短。

 

【7】行业库存堆积超预期 台积电预估今年营收将下滑1%至6%

据台媒经济日报报道,台积电于今(20)日台积电法说会上表示,因终端市场需求较预期疲弱,调降全年营运目标,预期全年美元营收恐将下滑1%至6%。因终端市场需求超乎预期疲弱,今年不计存储芯片部分的半导体产业营收将减少中个位数百分比(约4%至6%),下滑幅度高于1月时预估的4%。IC设计厂的库存堆积比想像中严重,而中国大陆解封的复苏力道、全球消费需求的回温也都比公司原先预期差,使公司产能利用率进一步降低,预估整体库存去化要在下半年才会结束。另一方面,台积电下半年将以3nm的量产拉动需求回温。

 

【8】华为英国去年营业额约3.591亿英镑,为2018年峰值的三分之一

据theregister报道,华为最新公布的英国业务财报表明,美国政府多年来对其实施具有毁灭性的制裁,英国政府也试图将其设备从当地5G网络中抹去。2019年,美国前总统唐纳德•特朗普(Donald Trump)将华为列入实体名单,分解华为的行动由此开始,并扩散至其他国家。这些影响对华为英国损益帐户十分明显。英国公司之家数据表明,截至2022年12月,华为英国公司本年度营业额为3.591亿英镑,同比下降25.3%,与2018年12.8亿英镑的峰值相差甚远。下降原因“主要在于英国政府在2020年11月概述预计要对运营商使用华为设备进行限制”,随后,在去年10月,这一限制板上钉钉,运营商被告知必须在2027年之前另找供应商,替换华为所有网络设备。

THE END

免责声明:部分文章信息来源于网络以及网友投稿,本网站只负责对文章进行整理、排版、编辑,意为分享交流传递信息,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性,如本站文章和转稿涉及版权等问题,请作者在及时联系本站,我们会尽快和您对接处理。

深亚PCB官方公众号
Copyright © 2024 pcbshenya.com | 蜀ICP备19028794号-1
支付方式 :
深亚电子吉祥物
在线咨询
小亚超人
Baidu
map