SMT工业流程具体步骤有哪些？SMT贴片加工的质量影响因素有哪些呢？

　　根据蝴蝶效应的说法：“一只蝴蝶在巴西振动翅膀会在德克萨斯州引起龙卷风”那么我们做任何事情都可能在未来引发一系列的连锁反应，特别是相互影响的环节比较多，流程比较多的工序，就更加可能会导致一个小失误，从而造成大影响。app必威体育 就是这样一个流程多，环环相扣、细节很多的工艺。那么哪些缓解会影响smt贴片加工的质量呢？SMT工业流程具体步骤有哪些？

　　1.设备：智能产品的工艺复杂程度已经远远超出了我们人手能够加工焊接的程度，只能依靠机器设备进行贴片焊接，测试检验等等。所以设备是smt大批量精细化生产的必备手段。比如贴片程序设定是否充分考虑周全。

　　2.硬件设备市场上只要有钱就可以买的到，而且它也需要有人来操作，最终来实现工艺实施，所以设备只是工艺实施的手段而已，工艺才是真正的核心。工艺的差别会直接导致设备的利用率、直通率、良品率。

　　3.PCB线路板。电路板是整个smt焊接的基板，是所有起点，焊盘的质量，PCB设计是否合理，也是影响smt工艺的重要因素。

　　4.钢网(模板)：锡膏印刷出现了一半的质量问题，钢网厚度的设置和开窗设计是直接影响贴片加工质量的关键。

　　5.设置炉温曲线：当PCB、当组件、焊膏印刷和网络版本完全可以时，根据产品特点精确设置的炉温曲线已成为良品清关的最后一步。

　　二、SMT工艺流程基本要素：

　　丝网印刷(或点胶)->粘贴->(固化)->回流焊接->清洗->检测->修复

　　丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。使用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

　　点胶：将胶水滴到PCB的固定位置，其主要功能是将部件固定在PCB板上。使用的设备是点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后端。

　　贴装：它的作用是在PCB的固定位置上准确地安装表面组装部件。使用设备为 机，位于SMT生产线丝印机后面。

　　固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。使用设备为固化炉，位于SMT生产线中 机的后面。

　　回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。使用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中 机的后面。

　　清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。使用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

　　检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。使用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

　　返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。使用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

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