沉金的表面处理方法有哪些?

　　在线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺，叫沉金。沉金工艺的目的是将颜色稳定、亮度好、涂层平整、焊接性好的镍金涂层沉积在PCB板印刷线表面。简而言之，沉金是一种化学沉积方法，它通过化学氧化还原反应在电路板表面产生金属涂层。

　　一、沉金工艺的作用

　　电路板上的铜主要是铜，在空气中容易氧化，导致导电性或接触不良，从而减少电路板使用性能。因此，有必要对铜焊点进行表面处理。沉金在上面镀金，可以有效阻挡铜金属和空气的氧化。因此，沉金是一种表面抗氧化的处理方法，通过化学反应在铜表面覆盖一层金，也称为化金。

　　二、沉金可以提升对PCB板的表面处理

　　沉金工艺的优点是在印刷线路时，表面颜色稳定，光亮度好，镀层平整，焊接性能好。沉金的厚度一般为1-3uinch，因此沉金的表面处理方法一般较厚，因此沉金的表面处理方法一般用于电路板，如按键板、金手指板等，因其导电性能强，抗氧化性能好，使用寿命长。

　　三、采用沉金板的线路板的好处

　　1、沉金板颜色鲜艳，色泽好，卖相好看，提升了对客户的吸引度。

　　2、与其它表面处理相比，沉金形成的晶体结构更容易焊接，性能更好，保证质量。

　　3、由于沉金板只在焊盘上有镍金，不会影响信号，因为信号在皮肤趋化效应中的传输在铜层。

　　4、黄金的金属属性比较稳定，晶体结构比较致密，不易发生氧化反应。

　　5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固，也不容易造成微短路。

　　6、工程在作补偿时不会对间距产生影响，便利工作。

　　7、沉金板的应力更易控制，在使用时的体验较佳。

　　四、沉金和金手指的区别

　　我们直言不讳地说，金手指是黄铜触点，也可以说是导体。具体来说，由于黄金具有很强的抗氧化性和传导性，所以连接到内存模块上内存插槽的部件被镀金，所以所有信号都是通过黄金手指传输的。因为金手指由众多的黄色导电触片组成，其表面镀金而且导电触片排列像手指状，因而得名。一般来说，金手指是内存条与内存插槽之间的连接部件，所有信号都是通过金手指传输的。金色手指由许多金色导电触片组成，金色手指实际上是通过特殊工艺在覆铜板上再覆盖一层金色。

　　所以，简单区分就是沉金是线路板的一种表面处理工艺，而金手指是线路板上拥有信号连接和导通的部件。在市场实际中，金手指未必真正表面为金。由于黄金价格昂贵，目前更多的内存被镀锡所取代。锡材料自20世纪90年代以来一直很流行。目前，主板、内存、图形卡等设备的“金手指”几乎都是锡材料。只有一些高性能服务器/工作站的附件接触点将继续使用镀金，这自然是昂贵的。