福州PCB

福州PCB厂家电话4001-620-602

目录 

一、福州PCB概况

二、常见福州PCB生产厂家列表，福州PCB厂家有哪些

三、福州PCB快速打样的报价，福州PCB线路板价格

四、推荐福州PCB生产厂家，福州pcb厂家排名

五、福州PCB打样注意事项

六、福州PCB电路板常见问题

一、福州PCB概况

福州市，简称“榕”，别称榕城，古称闽都，福建省辖地级市、省会、Ⅰ型大城市。国务院批复确定的海峡西岸经济区中心城市之一、滨江滨海生态园林城市。是中国东南沿海重要都市、首批对外开放的沿海开放城市、海洋经济发展示范区，海上丝绸之路门户以及中国（福建）自由贸易试验区组成部分；是近代中国最早开放的五个通商口岸之一。

福州PCB

福州市鼓楼区人民政府印发《鼓楼区集成电路产业发展扶持措施》，加快形成鼓楼区集成电路产业链规模优势和集群效应，推进集成电路产业高质量发展。

PCB(Printed Circuit Board)的中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，作为电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。

HDI板/高频高速板/金手指板/阻抗板/半孔板/超薄超小板

福州PCB快速打样

PCB打样指印制电路板在批量生产前的试产，主要应用为电子工程师在设计好电路并完成PCB Layout之后，向工厂进行小批量试产的过程。一般是工程师在产品设计未完成确认和完成测试之前，都称之为PCB打样。 

打样一般流程：联系厂家→开料→钻孔→沉铜→图形转移→图形电镀→退膜→蚀刻→油墨→字符→镀金/喷锡→成型→测试→终检

各工序中还会有洗板、中测等步骤。

福州快速pcb打样平台——深亚PCB在线下单平台m.jeil24.com。

PCB快速打样，深亚提供双面板24小时、48小时快速打样，六层板以上多层板最快72小时打样。

二、常见福州PCB生产厂家列表

福州瑞华印制线路板有限公司

福州驰原线路板有限公司

福州金福得印制板有限公司

福清三照电子有限公司

福州汇和科技有限公司

福州诚鼎电子有限公司

福建福强精密印制线路板有限公司

福州科海电子有限公司

三、福州PCB快速打样的报价，福州PCB线路板价格

福州PCB快速打样：

PCB打样快速下单→立即上传制作需求

双面板中小批量470元/平米

四层板中小批量730元/平米

多层板详询 4001-620-602

福州PCB线路板价格，有几个参数参考：

pcb的层数

最小孔径,孔径越小,收费越贵

成品板总孔数

成品板面积

板材类型，覆铜板、陶瓷板及PP类型

成品铜厚

线宽/线距

表面处理方式，例如沉金比喷锡贵

四、推荐福州PCB生产厂家

福州瑞华印制线路板有限公司

福州驰原线路板有限公司

福州金福得印制板有限公司

推荐在线pcb平台：深亚电子高精密多层pcb工业级产品的线路板厂家,专注工业级产品电路板一体化制造，提供2-48层高品质pcb板打样、中小批量生产，HDI盲埋板、高频高速板、金手指板、特种板、特殊材料板、阻抗板、半孔板、超薄超小等难度板印制、元器件bom配单、pcba加工一站式服务。做好板，找深亚！业务范围：PCB制板、 PCB设计、BOM配单、 、SMT贴装。

拥有2大生产基地，6个服务网点，业务覆盖全国。

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五、福州PCB打样注意事项

深亚电子温馨提示，由于PCB生产是不可逆过程，如果已经安排生产则无法取消，无法修改，无法暂停，大家资料交给厂家前一定注意仔细核对。注意事项总结如下：

1 、PCB缺少工艺边或工艺边设计不合理，导致设备无法贴装。

2 、PCB缺少定位孔，定位孔位置不正确，设备不能准确、牢固的定位

3 、螺丝孔金属化，焊盘设计不合理。

4 、PCB焊盘尺寸设计错误。

5、 焊盘上有过孔或焊盘与过孔距离太近。

6 、缺少Mark点，Mark点设计不规范，造成机器识别困难。

7、 测试点过小，测试点放在元件下面或距离元件太近。

8 、丝印或阻焊在焊盘、测试点上，位号或极性标志缺失，位号颠倒，字符过大或过小等。

9 、元件之间的距离放置不规范，可维修性差。

10、 IC焊盘设计不规范。

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六、福州PCB电路板常见问题

福州pcb打样哪家好？

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如何选择PCB板？

PCB板的选择必须在满足设计要求与生产的可用性和成本之间取得平衡。设计要求包括电气和机构部件。在设计超高速PCB板时，材料问题通常更为重要。就电气而言，必须注意介电常数和介电损耗是否在设计频率中组合。

通常企业在做PCB批量生产之前都会生产小样品进行测试，也就是我们常说的PCB快速打样。那么，你知道在PCB板快速打样前，设计需要注意哪些事项吗？深亚为您汇总了以下几点注意事项：

1、加工层次的定义不明确。

在TOP层设计单面板，如果不加说明正反做，或许做出来的板子装上设备而不容易焊接。

2、大面积铜箔离外框太近。

大面积铜箔距外框至少应保证0.2毫米的距离，因为在铣削形状时，如果铣削到铜箔上，很容易导致铜箔翘曲和阻焊剂脱落。

3、用填充块画焊盘。

使用填充块画焊盘在设计线路时可以通过DRC进行检查，但是对于加工是不行的，所以这类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，填充块区域会被阻焊剂覆盖，造成器件焊接困难。

4、电地层又是花焊盘又是连线。

由于设计成花焊盘电源，地层与实际印刷板上的图像相反，所有连接都是隔离线。绘制几组电源或几种地面隔离线时要小心，不能留下缺口，使两组电源短路，连接区域不能封锁。