PCB打样工厂：PCB线路板阻焊层制造工艺介绍 

PCB线路板阻焊层制造工艺介绍 

阻焊层的制造触及几个阶段。咱们需求准确性。它是否契合制造经历和技术？

第一步：清洁电路板： 清洁电路板表面。去除尘垢，一起坚持表面干燥。

第 2 步：油墨涂布： 第二步是将干净的纸板装入立式涂布机。凭借牢靠性需求等元素，咱们能够看到涂层厚度。当阻焊油墨存在于不同的电路板部分时，宽度或许会有所不同。

第 3 步：预硬化： 预硬化不同于完全硬化。使涂层稳定在板上。这样，不需求的层就会在开发阶段从板上移除。

第 4 步：成像和硬化： 在板上装置透明薄膜。将其与电路图画结合，然后将其暴露在紫外线下。该工艺发展到用透明薄膜部分掩盖阻焊层。切片膜上掩盖有电路图画 - 坚持预硬化。在进行硬化时保证正确对齐。否则，它能够阻挠铜箔的暴露。该漏洞会影响功能或发生短路。

第 5 步：显影： 在下一个级别，您将PCB 放入显影剂中以清洁任何不需求的阻焊层。这保证了所需的铜箔暴露出来。

第 6 步：终究硬化和清洁： 在较后一步中，您需求实施终究硬化。我这样做是为了使阻焊油墨能够装置在 PCB 表面上。在进一步处理之前，您需求清洁这些板。咱们以拼装或表面光洁度的形式进行。