【深亚快讯】 一分钟阅读电子世界 2023年11月15日 星期三

【1】英飞凌AIROC CYW5551x为物联网应用带来超越一般标准的Wi－Fi 6／6E性能和先进的蓝牙连接能力

    英飞凌科技股份公司于近日宣布，推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.4二合一解决方案，进一步扩展其AIROC™产品阵容。这个多功能的产品系列能够提供安全可靠且超越一般标准的1x1 Wi-Fi 6/6E（802.11ax）连接以及先进的超低功耗蓝牙（BT）连接。经过优化的双频Wi-Fi 6解决方案CYW55512和三频Wi-Fi 6/6E解决方案CYW55513均采用节能设计，适用于智能家居、工业、可穿戴设备及其他小型物联网应用。

【2】艾迈斯欧司朗携手立功科技与Enabot推出智能机器人EBO X，引领家庭陪伴新潮流

    全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗今日宣布，通过与立功科技合作，携手家庭机器人供应商Enabot成功推出AI智能陪伴机器人EBO X。该机器人依托立功科技的算法技术支持，并搭载艾迈斯欧司朗的TMF8821传感器，实现自动避障、防跌落和辅助建图功能。

【3】引领工业数智化深刻变革，意法半导体正打造中国市场的战略纵深

    近日，在成功举办的2023意法半导体工业峰会上，意法半导体展示了作为工业上游的领军半导体企业，对当下第三代半导体技术、落地方案和生态战略等方面的布局。换句话来说，意法半导体正在捕捉国内工业数智化深度变革的一次机遇，并为各产业未来发展提供坚实的全方位支持。

【4】车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资

    近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股东弘毅投资继续加持。2023年内曦华科技已连续完成两轮融资，深得资本市场关注。本轮融资资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术研发，加速多款车规级新产品研发及迭代量产。