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预防PCB板翘曲的技巧和方法

  • 发布时间:2024-03-05 17:33:06
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PCB板翘曲对电路制造所带来的影响是行业内人士都非常清楚的。在自动化表面组装生产线上,PCB板若不平整,会导致元器件定位不准,无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至可能损坏自动插装机。此外,已经装上元器件的电路板焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐,同时也无法装到机箱或机内的插座上进行波峰焊,因为基板的某些部位无法与焊锡面接触而无法焊接等问题。

 

PCB板翘曲的成因一方面可能是所采用的基板(覆铜板)本身翘曲,另一方面则可能是由于加工过程中的热应力、化学因素影响以及生产工艺不当所导致。因此,对于PCB板厂来说,首要任务是预防PCB板在加工过程中产生翘曲,其次是针对已经出现翘曲的PCB板需要有一个合适、有效的处理方法。

翘曲的PCB板

PCB板翘曲的预防方法

1防止由于库存方式不当造成或加大基板翘曲

 

由于覆铜板在存放过程中吸湿会增加翘曲,单面覆铜板的吸湿面积较大,如果库存环境湿度较高,单面覆铜板将会明显增加翘曲。双面覆铜板潮气只能从产品端面渗入,吸湿面积小,翘曲变化较缓慢。因此,对于没有防潮包装的覆铜板,要注意库房条件,尽量减少库房湿度并避免裸放,以避免存放中的覆铜板加大翘曲。

没有防潮包装的覆铜板

覆铜板摆放方式不当也会增加翘曲,如竖放或覆铜板上压有重物,摆放不良等都会加大覆铜板翘曲变形。

 

2避免由于pcb设计不当或加工工艺不当造成翘曲

 

PCB板导电线路图形不均衡或PCB板两面线路明显不对称,其中一面存在较大面积铜皮,形成较大的应力,使PCB板翘曲。在PCB制程中加工温度偏高或热冲击较大等都会造成PCB板翘曲。对于线路图形存在大面积的铜皮的PCB板,最好将铜箔网格化以减少应力。

两面铜泊不对称的线路图

 

3消除基板应力,减少加工过程PCB板翘曲

 

PCB加工过程中,基板多次受到热的作用及要受到多种化学物质作用。这些过程都可能使PCB板产生翘曲。

 

4改进波峰焊工艺

 

波峰焊或浸焊时,焊锡温度偏高,操作时间偏长,也会增加基板翘曲。因此,需要对波峰焊工艺进行改进,需要电子组装厂共同配合。

PCB板翘曲的处理方法

1PCB制程中整平翘曲的板

PCB制程中,将翘曲度较大的板挑出来用辊压式整平机整平,再投入下一工序。

 

2PCB成品板翘曲整平

 

对于已完工,翘曲度明显超差,用辊压式整平机无法整平的PCB板,有些PCB厂将它放入小压机中进行冷压整平。然而,冷压整平效果并不十分明显,而且整平后的板很容易反弹。

 

3翘曲PCB板弓形模具热压整平

 

根据高分子材料力学性能及多年工作实践,推荐使用弓形模具热压整平法。根据要整平的PCB板的面积作若干付简单的弓形模具,使用以下两种整平操作方法:将翘曲的PCB板夹入弓形模具中放入烘箱烘烤整平法;先将PCB板烘软后再夹入弓形模具中压合整平法。

整平工作效率比较高,整平后的PCB板翘曲回弹比例也较低。通过这些方法,能够有效解决PCB板翘曲问题并提高产品的合格率。

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